2012年8月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試插座和負載板的領先廠商Multitest公司，日前欣然宣布其脈沖電鍍工藝在制造成本和生產周期方面具有顯著優勢。Multitest的脈沖電鍍工藝業已付諸所有主要電路板客戶的電路板制造。在不同的客戶應用中， Multitest之該專有工藝已被證明具有市場領先的性能。

     該工藝的最初研發宗旨是支持0.4 mm間距條件下的超高厚徑比。針對ATE測試所使用的高層數印刷電路板的小通孔直徑，Multitest已經研制出了定制型電鍍工藝。該工藝可適應多達40層印刷電路板的.0051"直徑通孔。

     Multitest脈沖電鍍工藝尤其適用于BGA和WLCSP以及垂直探針應用。它消除了多數0.4mm間距應用中在制作電路板時對積層層壓工藝的需求。相同技術亦可部署于具有通孔結構的0.3mm間距BGA應用中。