佐治亞州德盧斯，2012年10月– Viscom公司日前宣布其SPI-AOI Uplink Feature榮膺歐洲最佳產品類“2012年全球科技大獎”。該獎項是在2012年10月16日星期二的頒獎儀式上授予公司的，頒獎儀式于2012年SMTA International會議期間在佛羅里達州奧蘭多市華特迪士尼世界海豚酒店舉行。SPI-AOI-Uplink功能將焊膏檢測和回流焊后檢測結果相互結合，從而實現簡單有效的流程控制以及AOI結果分類的改善。

    配置3-D焊膏檢測旨在探查焊膏印刷的缺陷。不符合指定標準的電子組件在焊膏印刷之后已經被分揀出來。這就是3-D SPI通過節約返工電子組件的不必要費用——尤其在高質量電子產品方面，已成為行業標準的原因。

    Viscom S3088 SPI能夠以最高速度可靠地執行這些任務。體積、高度和形狀等所有主要的3-D特點均被記錄和核查，另外亦包括表面面積、移位和印刷模糊。

    為何采用Process Uplink？在焊膏檢測時，通常允許目標值最多有±50%的偏差，以避免高警報率，同時依然可提供達標焊點。焊膏印刷工藝固有的典型不規則狀況禁止更嚴格的容忍度閥值。因為SPI系統可提供有關焊膏的更準確測量數據，于是使用該數據來改善流程質量和充分利用3-D焊膏檢測的執行能力是順理成章的。針對于此的口號是：Viscom Process Uplink。來自SPI的數據和回流焊后AOI相互結合，并在AOI之后傳輸到驗證站。該功能減少了人為錯誤，在顯著降低誤報率的同時提高了錯誤檢測率，為優化流程提供了有效工具。

    “全球科技大獎”計劃誕生于2005年，是對電子表面貼裝領域的卓越產品進行表彰的年度活動。基于最佳創新科技進步的頂級產品由資深業內專家組評選而出