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    半導體/PCB

    新型激光印刷聚合物電路技術可降低電子設備制造成本

    星之球激光 來源:電子工程世界2012-11-19 我要評論(0 )   

    希臘的雅典理工大學剛剛找到一種未來可令電子工業制造成本更低的方法。研究人員成功利用激光印刷制造聚合物電路,避免了傳統蝕刻印刷方法對原件可能產生的損害。到目前...

           希臘的雅典理工大學剛剛找到一種未來可令電子工業制造成本更低的方法。研究人員成功利用激光印刷制造聚合物電路,避免了傳統蝕刻印刷方法對原件可能產生的損害。到目前為止,研發團隊已經采用激光印刷制成了了光電和生物傳感電路。

      雅典理工大學的Maria Kandyla及一眾研究人員將激光印刷作為傳統制造方法的替代方案。傳統采用溶液蝕刻時可能會對板本身造成破壞,外緣處的液滴干燥也會花費較多精力。激光印刷則避免了這些問題,因為根本就不需要溶劑的參與。

     

      激光直接穿過上層玻璃或石英載體,到達聚合物層,將聚合物的一部分轉移到接收基板上。目前已有部分電路板采用這種辦法制成,用聚苯胺作為導電層材料。雖然此技術已提上日程,但仍有許多工作和問題需要解決,例如激光是否會改變聚合物的成分等等。

     

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