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    消費電子

    JK激光器的精密切割應用

    星之球科技 來源:GSI2013-02-21 我要評論(0 )   

    半導體元件 - 精密切割, 薄片劃線與切割 激光技術對多年以來傳統的薄片加工方法形成了一種挑戰。它的主要的好處是加工速度更快,切口寬度更小,具有對不同材料和厚度的...

    激光技術對多年以來傳統的薄片加工方法形成了一種挑戰。它的主要的好處是加工速度更快,切口寬度更小,具有對不同材料和厚度的薄片進行加工的能力。

     

    JK光纖激光器提供了一系列的高功率單模IR激光器。這些激光器能切割薄硅片,并且速度快,裂縫小和熱響應區小,符合客戶要求。

     

    JK100脈沖激光器提供長脈沖多模激光,具有獨特脈沖形式,用于限制在切割硅片時等離子的影響,切割時幾乎沒有碎屑和裂縫。可用于切割硅片厚度達2mm,切縫寬度大約110微米。對于厚硅片(1.0-1.5mm)加工速度可達到300-400mm/min,對于薄硅片(0.25mm)加工速度可達到2500mm/min。

     

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