激光(Laser)是20世紀科技領域中與原子能、半導體計算機齊名的4項重大發明之一。50年來，激光技術發展異常迅猛。以激光器為基礎的激光技術在我國得到了迅速的發展，現已廣泛用于工業生產、通信、信息處理、醫療衛生、軍事、文化教育以及科學研究等各個領域。隨著電子產品朝著多功能、便攜式、小型化的方向發展，對印制電路板高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴格的尺寸精度，于是激光技術被引入印制板加工中。

　　通常把激光波長頻率為532nm至556nm的激光，稱之為綠激光，在電子領域有著廣泛應用：

　　應用一：電子領域的PCB切割

　　PCB激光切割的難點有三個：發黑、效率、PCB板子厚度范圍，其實紫外和綠光都能夠很好地用于切割PCB板子，只是需要選擇合適的加工參數，在都可以做到不發黑條件下，綠光無疑優勢更為明顯：

　　1. 成本優勢   PCB激光切割設備一旦被采用，將是大量上線的設備，采購成本和使用成本上必須有所考慮。我們遵從一切從客戶角度甚至最終用戶角度考慮，在滿足客戶使用要求的前提下，盡可能選擇高性價比方案，綠激光器成本明顯低于紫外激光器，532nm國產振鏡足夠勝任，該振鏡比進口紫外振鏡相比，成本急劇降低，532nm平場鏡頭相比紫外平場鏡頭也是如此。

　　2. 平均功率優勢  在相同采購成本前提下，綠光平均功率顯然比紫外大很多，PCB板子切割畢竟需要去除一些材料，這需要相當的平均功率來平衡，因此，平均功率高的綠光，在切割效率上比紫外要快很多，直接提高激光切割效率，降低切割時間成本。

　　對于1MM以下的PCB板子，激光焦點位置無須改變即可切割，對于更厚的板子，則需要焦點上下移動，需要進一步做工藝實驗。

　　應用二：電子領域的高端陶瓷劃片與鉆孔

　　陶瓷是電子行業非常重要的絕緣和導熱材料，應用非常廣泛，陶瓷激光加工可以簡單的劃分為低端的陶瓷加工、中高端陶瓷加工。目前常采用的激光源有二氧化碳激光器、燈泵固體激光器、二極管側泵固體激光器、光纖激光器、紫外激光器等。用戶要求不同，選擇不同的激光器。

　　精密激光加工中，越小的劃片線寬，能夠使得激光能量的利用最大化，采用相同的激光功率，線寬越小，能量利用率就越高。而基模高功率綠光，由于光束質量接近衍射極限，因此可以獲得非常小的線寬和較長的焦深。

　　一樣的原因，采用35W綠光用于氮化鋁陶瓷鉆孔，可以獲得出乎意料的鉆孔效率和質量。