脈沖焊峰階段會產生光致等離子體，同過檢測等離子體輻射信號的波動情況可以反應小孔的穩定性。

      等離子體光輻射信號檢測試驗系統，選用了對藍紫光敏感的硅光電池作為傳感器，光譜范圍為350-830mm，峰值波（550±20）mm在硅光電池前端安裝窄帶濾光片排除干擾，提高信噪比。采集到的等離子體光輻射信號經光電轉換、信號放大、信號偏置、光電隔離、低通濾波前置處理后，最終通過A/D轉換采集到計算機進行數據分析和處理。焊接速度7mm7s，在不同峰值功率下，占空比50%脈沖調制激光焊接低！鋼或不銹鋼時，脈沖頻率對等離子體光信號（峰值階段）標準方差和氣孔率的影響。等離子體波動與焊縫氣孔率隨脈沖頻率的變化規律一致：即隨：脈沖頻率的增加，焊縫氣孔率和等離子體光信號的波動值幾乎同步減小。

     等離子體光信號波動與焊縫氣孔率隨脈沖頻率變化的一致性，驗證了通過高頻脈沖調制穩定了小孔才達到了抑制氣孔的效果。抑制低功率薄板焊接的小孔型氣孔的方法根據連續激光焊接參數和激光脈沖調制頻率對低功率薄板焊接所產生的小孔型氣孔率的影響，在低功率薄板焊接時，為了抑制小孔型氣孔的產生有以下兩種方法供選擇：
 

  1．高速連續激光焊
       激光功率不大于2000W，當焊接速度達50mm/s時可以抑制小孔型氣孔的產生。其局限：是熔深有限，如果熔深能夠滿足要求可以選用。

  2．低速高頻脈沖調制
       焊速不大于lOmm7s，激光脈沖調制頻率在50 N150Hz內，占空比在40%～80%，均能得到較好的抑制小孔型氣孔的效果。其不足是焊接速度低，影響效率但在質優先，小孔型氣孔問題嚴重，別無選擇的情況下，仍然是一種較為理想的解決方案。