近日，“十一五”信息領域國家科技支撐計劃“通信光電子器件的關鍵工藝與支撐技術研究”項目驗收會在武漢順利召開。會議由科技部高新司組織召開，湖北省科技廳、項目責任專家 及相關課題承擔單位研究人員參加了會議。

　　該項目由武漢郵電科學研究院、華中科技大學等國內多家優勢單位共同承擔。目前，該項目已成功開發出具有自主知識產權的基于納米壓印技術的DWDM DFB激光器、低成本APD芯片、寬溫度范圍DFB激光器芯片、陣列波導光柵芯片、色散補償光纖和40G DQPSK調制器及解調器，全面掌握了多量子阱DFB激光器、高速APD探測器和陣列波導光柵等核心產品的關鍵制造工藝和技術，并攻克了關鍵光電子器件制造的“空芯化”問題，對于大幅提高產品成品率，有效降低器件制造成本具有重要意義。項目所研制各項產品性能指標均與國際水平接軌，已初步實現了規模化量產并在國內外市場得到了廣泛應用，累計實現6億元銷售額。

　　該項目的順利實施，對于全面提升我國核心光電子芯片技術水平和自主提供能力、保持通信光電子產業可持續發展具有重要意義。