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    電子加工新聞

    夏普與歐司朗簽署LED及半導體激光器相關專利的交叉許可協議

    星之球激光 來源:光電論壇2013-09-17 我要評論(0 )   

    日前,夏普與歐司朗(OSRAM)宣布,雙方簽署了LED及半導體激光器相關專利的交叉許可協議(歐司朗的新聞發布資料)。簽署此次協議后,夏普就能夠加快其擅長的紅外半導體...

          日前,夏普與歐司朗(OSRAM)宣布,雙方簽署了LED及半導體激光器相關專利的交叉許可協議(歐司朗的新聞發布資料)。簽署此次協議后,夏普就能夠加快其擅長的紅外半導體激光器以及高性能LED和半導體激光器的開發速度。

        而歐司朗在發布資料中發表了主旨與夏普完全不同的評論。歐司朗指出,此次的協議范圍不僅涉及LED和半導體激光器等部件本身,還覆蓋了采用這些部件的照明器具。

        據歐司朗介紹,該公司最近幾年與日亞化學工業、飛利浦、豐田合成、科銳、三星電子和LG電子等公司簽署了相同的協議。其目的是幫助歐司朗降低侵犯其他公司專利的風險、避免讓歐司朗的部件用戶(器具廠商等)卷入專利糾紛。

     

     

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