作為源頭的LED上游芯片領域，是整個LED產業鏈中最具話語權的環節。有業內人士認為，“上游大功率企業的發展壯大，可以讓LED產業‘全盤皆活’，甚至從根本上改變中國LED產業格局。”

因此，上游芯片如何滿足中游封裝產品發展方向，滿足LED產品系統質量要求和成本目標?成為整個產業鏈的挑戰和解決結構性產能過剩的關鍵。對此，記者采訪了業內代表性的30家LED封裝企業高級技術人員，從他們的視角來探討封裝企業對LED芯片的真實需求情況。

品質穩定性是首要考慮因素

在實際使用的過程中穩定性和一致性是衡量LED技術水平的重要指標，由于來自制造過程各種各樣的干擾很容易造成不同批次產品質量的不一致性，而LED芯片產品的不一致性無疑會影響封裝產品的良率和穩定性。

在采訪中，每一家封裝企業都無一例外地表示，采購芯片產品首要考慮的是產品品質的一致性和穩定性。

佛山市國星光電股份有限公司副總經理李程博士表示，選擇芯片主要考慮因素肯定是性能，包括主要的光電參數以及可靠性，而光電參數上重點關注光效、波長及亮度分檔集中度等情況。價格戰再激烈也要堅守好品質，否則企業的產品就沒有長久的生命。

廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊指出，芯片是影響LED穩定性的最重要的因素之一，芯片的品質穩定性對中游封裝乃至下游應用都是至關重要的。

另外，電壓分檔寬和窄會影響LED的分光，相對窄的電壓分檔更利于LED分光時落Bin的集中度，提高良率。

臺灣隆達電子股份有限公司方面表示，當前芯片的發展，應用面主要仍為背光，因此對封裝產品而言，芯片可提供的選項不多，因應封裝的不同功率搭配必須選擇不同的芯片，一般來說，決定芯片市場主要因素，是在相同光效下的質量穩定度與性價比兩項的競爭力。大體來說，質量穩定度重于價格。

易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁、首席科學家劉國旭向新世紀LED網記者談道，在采購LED芯片時，以品質的穩定性為第一要素，首要確認芯片工藝的穩定性及可靠性。

性價比仍然是眾廠家角力的目標

隨著LED民用市場的逐步打開，眾廠家都試圖通過產業升級在“量與質”之間尋找破局之道。如何提升性能，降低成本，幾乎已經成為整個LED產業鏈共同角力的目標。

德豪潤達ETI器件事業部蕪湖銳拓電子總經理許博士向記者講到，目前主要考量點是性價比，例如當客戶要求整燈到達100lm/W時，我們會思考提供什么樣的解決方案給客戶最適合，再依解決方案的需求選擇有優勢的芯片，以現在的芯片市場高光效、高亮度的芯片價格上相對高，對封裝成本而言肯定是個壓力，提供適當且可滿足客戶亮度需求的封裝才是我們的考量。

四川柏獅光電技術有限公司產業研究院院長馬文波先生談到，目前比較注重的首先是價格，由于芯片在LED產業鏈的成本中占了比較大的比例，芯片價格的下降，可以很大程度地降低LED成品的價格。另外，目前LED市場競爭激烈，具有成本優勢的產品才更具有競爭力;

廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊也提到，光效和價格是首要考慮因素，現在的市場趨勢是拼lm/元，相同的價格能夠買到更高流明的會更加受到客戶的青睞。選擇芯片產品會和現有芯片產品作對比，相同價格，選擇高流明，相同流明，選擇價格低的芯片，我們更希望在原有基礎上，光效和價格都具有優勢的產品。

光效成為最廣泛的需求

最近幾年中，隨著LED照明市場的逐步打開，LED芯片是否能以同樣的速度繼續推進照明產品的流明輸出和功效，成為最多廠家關注的焦點，也是對LED芯片最迫切的需求。

臺灣隆達電子股份有限公司方面表示，由于封裝的應用正在逐漸轉變，早期純粹以背光應用為主，但到2013年為止，照明已顯著的占了一定比例，未來也將快速蓬勃發展。作為整個LED發展的中心，芯片發展亦因應此種趨勢轉變而調整，以符合市場需求。LED既為未來節能重點，效率提升自然為未來芯片之趨勢。

兩岸光電科技有限公司廠長鄭章德直接指出：“提高光效，毋庸置疑，一直是個趨勢。”

杭州杭科光電股份有限公司副總經理劉海浪也表示，對于芯片來講，封裝端仍希望是高光效、高集中度、高可靠性，照明應用更強調高的光效，顯示應用更強調高集中度以及高環境適應性。

持續供貨能力受關注

選擇芯片供應商，除了產品品質，對廠商的綜合實力也提出了更多的要求。在本次采訪中，不少廠家都提到了廠家的持續供貨能力。

臺灣隆達電子股份有限公司對此談到：“持續供應質量穩定的產品是滿足客戶要求的首要任務，一條龍營銷的基本精神是確?？蛻舻姆€定供貨，不致在旺季時有訂單分配效應。”

易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁、首席科學家劉國旭：對供應商的穩定出貨能力和長期供貨能力也很重視。在不同的產品應用上，我們會依據特定的要求，分別要求光效或者電壓分BIN，以及波長分BIN。我們希望能夠理解供應商的具體工藝與良率分布，這樣在可能的基礎上，讓供應商能夠提高他們的出貨良率，從而提高他們的供貨能力，并且達成合理的價格。

新要求：完善的售后、快速反應能力、分布集中性

面對激烈的競爭以及行業的快速發展，產業對芯片廠商也提出了更多新的要求。

臺灣隆達電子股份有限公司向新世紀LED網記者談到，希望芯片供應商能對市場的變化有快速應變能力，當有問題時能迅速分析，透過內部同一接口的溝通免除跨廠間的規格語言差異的誤解，加強溝通效率。

華瑞光電(惠州)有限公司研發課長邱登明表示，實際上我們還會看到芯片廠家的研發能力，客戶服務的快速反應能力等。目前芯片確實屬于高端技術行業，競爭很激烈，研發能力仍然是芯片廠生存的基礎。

易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁、首席科學家劉國旭指出，芯片將繼續提高光效，提高單燈光通量，同時在結構上改進以增強可靠性，簡化封裝環節。FLIP-CHIP和高壓芯片就是這樣一種趨勢，我們相信這些都會得到推廣。

廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊也提到，提高芯片的亮度，波長和電壓的分布集中性，利于LED的光色一致性的提高，減少Bin外LED數量。小尺寸高電流的芯片也利于配合封裝應用。

為應對未來發展，四川柏獅光電技術有限公司產業研究院院長馬文波先生表示，希望芯片廠商能夠根據封裝廠家的要求，對芯片的外觀尺寸，如模塊化等作相應改進;提高單位面積的電流密度，同時能兼顧產品的可靠性、散熱、光效等方面的性能;根據新封裝形式的要求作出相應改進。#p#分頁標題#e#

兩岸光電科技有限公司廠長鄭章德則談到，期望晶片方面在光和熱的比例上有改進，也就是電能轉換的比例，目前有30%的電能轉換成了光，其余70%的電能轉換成了熱。這對封裝結構的散熱設計的要求提高了。如果能夠光電轉換比例上能夠有所改善的話必然能夠降低封裝的成本。

關于對LED芯片產品的需求意見，還有一部分不愿透露姓名的封裝行業人士均表示，產品穩定性、可靠性、光效和價格都是基本考慮的因素，另外口碑和品牌也很重要。

封裝發展趨勢：高光效高集中度低成本

隨著新興封裝形式的不斷興起，封裝未來的發展方向在哪里?是否會被合并到上游芯片或下游應用環節?業內封裝企業代表紛紛發表了他們的看法，為芯片廠商掌握未來市場需求提供參考。

其中，佛山市國星光電股份有限公司副總經理李程博士表示，新材料、新結構將不斷得到創新，會出現一系列中大功率的新產品;另外也會不斷涌現一些集成特定功能的特色封裝產品。

但封裝產品主流功率類型上仍將主要集中在中功率TOP器件，以及大功率COB產品上，分別對應面型、線型照明應用產品以及要求高光通或高聚光的產品上。

臺灣隆達電子股份有限公司方面照明模塊營銷業務部葉庭弼處長及芯片營銷業務部王評處長向新世紀LED網記者談到，未來封裝產品的趨勢是減化封裝的制程與成本的下降，大體而言，方向有下列數端：

1)更高光效：LED既為未來節能重點，效率提升自然為未來芯片之趨勢

2)更高集中度：LED與傳統光源不同，為一窄頻譜發光。提升波長與亮度集中度，增加終端產品的視覺一致性。

3)更高功率：高功率芯片可于終端產品內，減少芯片使用量，除可降低成本外，亦可提高質量穩定性。

4)積體整合能力：導入集成電路制程以擴張傳統制程不足處，舉例而言，透過空橋技術(AirBridge)可以制造出高電壓芯片，于應用上可以提高Driver效率甚多，特別在燈具中因應成本下降而減少芯片數量時，該種技術顯得更為重要。

5)高溫散熱能力。LED使用均于封閉環境內，該環境中除了LED本身會發熱以外，Driver亦為另一熱源。傳統對于高功率產品，在燈具上采取主動散熱，將增加許多成本，提升高溫操作能力后，可導致成本大幅下降。而該種技術在氮化鎵產品相對容易(因此以四元紅光補足顯指并非正確方向)。

6)降低成本：目前芯片廠，有的采取省支架與省金線的倒裝芯片，也有為了省電源成本的高壓芯片。不過良率問題一直是各大廠正在努力的指標!

易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁、首席科學家劉國旭提到，中高功率貼片產品將依然存在，但是會逐步收縮到2-3款主流的形式，類似0.5瓦及1W的2835或者3030。另一類是集成封裝的產品，像COB產品，甚或是將LED驅動也集成到一起的光引擎或光模塊。

四川柏獅光電技術有限公司產業研究院院長馬文波講到四個方向：1.封裝尺寸越小越好，以利于LED射燈等照明產品的配光;2.未來COB將會有比較大的發展，而如何減小COB的發光面積，提高COB的光效、可靠性，是未來須攻破的問題。3.提高封裝產品空間的顏色均勻性，這是應對未來照明質量發展要求的一個重要方向。

杭州杭科光電股份有限公司副總經理劉海浪也表示，近三年，封裝的發展趨勢主要是TOP，未來三到五年，應該會切換到COB，這兩三年COB主要是改進工藝，批量生產準備，同時降低成本。芯片的參數穩定性很重要，即不同批次的一致性很關鍵。

德豪潤達ETI器件事業部蕪湖銳拓電子總經理許博士也表達不同的看法，認為：倒裝芯片與高壓芯片的封裝應用漸為主流。

華瑞光電(惠州)有限公司研發課長邱登明表達了不同的看法，他表示芯片廠現在大部分都慢慢在介入下游封裝。所以封裝形式的變化都是很多樣的，未來是芯片和封裝一體化比較多。

深圳市大為光源有限公司工程主管和總助龍先指出，未來以2835做家用照明(T管類)和3535商廠照明(射燈類)為主要趨勢。

廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊表示，未來三年，封裝產品可能是朝小尺寸高電流、高壓LED以及驅動和光源集成的方向發展。

碧園光電凌工則談到，從靈活搭配做成的面積可大可小、電路設計等方面考慮，貼片應是發展方向。優特芯銷售工程師文工提到，封裝產品未來的發展趨勢是模塊、集成化。業內人士Mike也表示，發展趨勢也許歸一化、差異化，封裝形式會比較固定，各有各的優勢。

總結：雖然LED的市場需求“蒸蒸日上”，但產能過剩的聲音從早幾年開始就已經不絕于耳。過剩的問題不僅僅存在于量上，更大程度上是產品與市場的脫軌而引發的結構性產能過剩。

市場形勢瞬息萬變，在全球原材料、人力等成本不斷上升、價格不斷下滑的激烈競爭中，LED結構性產能過剩的問題日漸凸顯，市場也已經由賣方完全轉向了買方市場。掌握市場需求信息，避免消費和供應的對峙，是LED企業進行創新以及可持續發展的關鍵，也是整個產業鏈通力合作的重要前提。