華燦光電昨(12)日召開2013年年度股東大會，通過了投建蘇州子公司LED外延片芯片三期項目等議案。對于擴產計劃，華燦光電董事、副總裁兼董秘葉愛民對記者表示，公司產能擴張規模適度、合理，沒有超出市場需求的增長。

近期，不少研究報告顯示，國內LED行業正迎來新一輪的需求旺季。華燦光電也在2013年度董事會工作報告中指出，隨著芯片成本的進一步降低，LED市場在快速增長，行業在未來3年內的復合增長率有望保持在20%以上。

事實上，經過幾年的價格戰之后，LED芯片的價格已處于歷史低位。葉愛民介紹，2013年，LED行業總體上處于觸底反彈的階段，對于下游市場而言，受芯片低成本刺激，LED照明的市場空間也因此得以迅速打開，滲透率逐漸提高，且需求旺盛。

在此背景下，華燦光電決定投資11.84億元，啟動蘇州子公司LED外延片芯片三期項目建設，并計劃在今年底投產。根據項目規劃，華燦蘇州基地將新增年產4英寸LED外延片65.6萬片、LED芯片262.4億顆的生產能力。加上該基地一、二期的全部產能，三期項目達產后，華燦蘇州公司將合計實現外延片年產能114.7萬片，芯片產能 636.2億顆。

“從目前的市場供需情況來看，不會存在供大于求的情況。”葉愛民說，現在整個行業的擴產規模適度，每年新增的MOCVD（生產LED外延片的專用設備）預計不超過100臺；華燦蘇州子公司的目標是到2016年實現投運200臺MOCVD，從公司目前擁有的設備量來看，亦即未來3年內（包括2014年）每年新增50臺左右。

葉愛民還介紹，LED芯片下游封裝領域的上市公司很多，它們的技術儲備、資金力量都很雄厚。而對于華燦光電來說，這也意味著下游優質客戶很多，新增芯片產能的消化不是問題。