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    電子加工新聞

    福日電子4350萬增資子公司福日光電 做強LED封裝

    星之球激光 來源:LEDinside2014-05-14 我要評論(0 )   

    福日電子5月13日晚間公告,為做大做強公司的LED產業,提升公司在LED封裝、應用產品領域的競爭力,公司對全資子公司福建福日光電有限公司增資4350萬元,主要用于投資貼片...

           福日電子5月13日晚間公告,為做大做強公司的LED產業,提升公司在LED封裝、應用產品領域的競爭力,公司對全資子公司福建福日光電有限公司增資4350萬元,主要用于投資貼片式全彩LED封裝項目;此次增資完成之后,福日光電注冊資本將由1650萬元變更至6000萬元,仍為公司的全資子公司。

    福日光電經營范圍:電力電子器件等新型電子元器件及數字視聽、通訊產品的生產;電子產品、軟件的研究、開發、生產及技術服務;LED顯示屏的設計、生產及安裝。

    公司表示,此次對全資子公司福日光電增資不會導致公司合并報表范圍發生變更,投資項目有利于公司LED產業鏈整合,提升公司LED封裝、應用產品的產能和市場競爭力。

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