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    鴻利光電:EMC與COB應用擴大,LED封裝毛利率平穩

    星之球激光 來源:LEDinside2014-06-26 我要評論(0 )   

    鴻利光電在最新公布的《投資者關系活動記錄表》中透露,EMC封裝技術與COB封裝技術是LED封裝領域的發展趨勢之一,目前應用量正在逐步擴大。 此外,鴻利光電還透露,2014...

           鴻利光電在最新公布的《投資者關系活動記錄表》中透露,EMC封裝技術與COB封裝技術是LED封裝領域的發展趨勢之一,目前應用量正在逐步擴大。

    此外,鴻利光電還透露,2014年,公司LED封裝產品的毛利率相對比較平穩,沒有出現大幅度波動。未來LED產品的價格將主要受LED的技術進步及產業規模擴大等因素影響。

    鴻利光電稱,公司收購的深圳市斯邁得光電子有限公司投產的EMC支架生產線,可以有效降低EMC封裝器件的成本,保證公司EMC封裝的競爭力,且斯邁得2014年EMC封裝器件收入占比較2013年有較大幅度提升。

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