PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。

　　尚普咨詢行業分析師指出：印制板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

　　綜述國內外對未來印制板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。印制電路的技術發展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.

　　改革開放以來，中國由于在勞動力資源、市場、投資等方面的優惠政策，吸引了歐美制造業的大規模轉移，大量的電子產品及制造商將工廠設立在中國，并由此帶動了包括PCB在內的相關產業的發展。據尚普咨詢產業投資決策網(www.cu-market.com.cn微信：spzx-bj)發布的《2014-2018年中國PCB行業預測及投資策略研究報告》統計，2013年我國PCB占全球PCB總產值的27%，年均增長率達20%，遠超過全球平均水平。中國的PCB產業主要分布于華南和華東地區，兩者相加達到全國的90%，產業聚集效應明顯。此現象主要與中國電子產業的主要生產基地集中在珠三角、長三角有關。

　　中國現雖然從產業規模來看已經是全球第一，但從PCB產業總體的技術水平來講，仍然落后于世界先進水平。在產品結構上，多層板占據了大部分產值比例，但大部分為中低端產品，HDI、撓性板等有一定的規模但在技術含量上與日本等國外先進產品存在差距，技術含量最高的IC載板在國內更是很少有企業能夠生產。