12月19日 LDS的全稱是 Laser Direct Structuring(激光直接成型技術(shù))是一種專業(yè)鐳射加工方式，可將天線直接雷射在手機外殼上，不僅避免內(nèi)部手機金屬干擾，更縮小手機體積。而傳統(tǒng)手機天線大都采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，浪費了空間，而且性能也容易受到干擾。但是長期以來國產(chǎn)手機品牌為了這項設(shè)計一直要交付高昂的專利費用，今年11月19日中華人民共和國最高人民法院裁定，駁回德國LPKF公司關(guān)于導(dǎo)體軌道結(jié)構(gòu)制造方法的專利無效案的再審申請。這表明LPKF在中國的導(dǎo)體軌道結(jié)構(gòu)制造線路方法專利CN02812609.2徹底無效，且再無任何救濟可能。

　　導(dǎo)體軌道結(jié)構(gòu)制造線路方法背后主要是LDS技術(shù)，即激光直接成型工藝，是一種實現(xiàn)3D金屬線路制造的技術(shù)。LDS技術(shù)正越來越多的應(yīng)用于通訊行業(yè)的手機天線，現(xiàn)已深入到各個行業(yè)，包括通訊，汽車電子，醫(yī)療，精密制造等。隨著智能手機興起，手機天線數(shù)量的增多及機身逐漸輕薄化的設(shè)計要求使得該技術(shù)在2012年以來發(fā)展較快，受到各大主流品牌手機廠商的青睞，包括蘋果、三星、小米、中興、華為、酷派等。

　　多年來，LPKF在業(yè)內(nèi)廣泛宣揚其“專利技術(shù)”的先進(jìn)性、實質(zhì)上綁定商業(yè)模式，進(jìn)而達(dá)到獲取豐厚利潤的目的。LPKF一方面，將全制程保護等“專利技術(shù)”的先進(jìn)性向各大手機終端廠商大肆宣揚;另一方面，要求使用該“專利技術(shù)”加工的廠家不但購買其特殊的激光設(shè)備，并且要求技術(shù)加工廠商從其指定的塑料廠商購買注塑用塑料，從而實現(xiàn)“技術(shù)-商業(yè)”全面獲利的模式。

　　事實上，自2011年9月以來，LPKF的“專利技術(shù)”就已遭到質(zhì)疑，已經(jīng)分別有2個無效宣告請求人針對LPKF上述專利提起了無效請求，國家知識產(chǎn)權(quán)局已經(jīng)于2012年5月22日宣告其專利無效。此后，LPKF起訴國家知識產(chǎn)權(quán)局意圖挽回其專利，被北京第一中級人民法院判決維持無效宣告決定。LPKF不服上訴，但北京市高級人民法院于2013年4月25日作出判決駁回了LPKF的訴求，此判決是發(fā)生法律效力的終審判決。LPKF不甘心失敗又申請再審，于是出現(xiàn)了本文開頭的一幕。

　　如今LPKF“專利”已經(jīng)徹底無效，對其“技術(shù)—商業(yè)”模式而言可謂釜底抽薪，有利于國內(nèi)消費電子品牌廠、零部件代工廠沖破這一模式，也有利于其它同類技術(shù)的市場拓展和合法競爭。

　　據(jù)悉除中國市場，LPKF在德國也處于專利訴訟案中，前景尚不明朗。