近日，美國牛津性能材料(OPM)公司宣布開發出兩類適用于航空航天領域的3D打印聚合物材料：OXFAB-N和OXFAB-ESD，使得3D打印的PEKK材料首次應用于航空航天和工業應用領域。其中：OXFAB-N是未經修飾的PEKK，由于它具有較低的微波介電常數，最適合用于制造微波天線(天線罩)或其他特殊的電氣應用;OXFAB-ESD則是一種加了碳的PEKK，它具有高強度、低重量的機械性能。
PEKK材料是一種具有卓越的強度、耐化學性、耐低溫和高溫、耐輻射性及優異的耐磨損性能的超高性能聚合物。OXFAB是OPM公司用來打印PEKK材料的專有工藝。OPM將該工藝與3D打印技術能夠制造具有獨特幾何形狀的物體的能力相結合，專門針對航空航天、能源、醫療及半導體領域制造輕量化、高性能的3D打印部件。OXFAB工藝成形材料的比強度優于鑄造鋁、鎂和尼龍。由于其惰性特點，OXFAB是具有高度耐化學性和耐熱性以及定制電性能的能力，將對功能復雜、輕量化結構的性能產生重大而積極的影響，同時也會降低成本和節約能源。
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