近日，荷蘭代爾夫特科技大學的研究人員開發出一種方法，用單脈沖激光直接在襯底上將液態硅墨水打印成能用在電路中的多晶硅形式。新方法直接將液態硅轉化成多晶硅，該成果最直接的應用將會是可穿戴設備。未來可擴大至生物醫學傳感器、太陽能電池領域、甚至是可食用電子設備中。激光技術為創新電子產品制備及應用開辟了新途徑。
而隨著智能手機及平板電腦等移動電子設備的快速普及，激光加工技術已廣泛應用于制造顯示屏、集成電路、印制電路板等主要組件、以及機械組件的刻印、切割和焊接。進入2015年以智能手表為代表的可穿戴設備開始普及，據相關數據顯示，到2020年可穿戴市場價值將增長至800億美元，應將帶動全球產業鏈的進一步增長。
如今，隨著科技技術的不斷進步，全球創新電子消費性產品日新月異，不僅外觀炫目多彩，集成的新技術更是層出無窮。電子行業“朝暉夕陰，氣象萬千”的變化給激光切割制造業帶來了巨大的挑戰。為此，深圳市木森科技有限公司于2015年推出了海格力斯系列激光加工設備，完成了電子行業一些“不可能完成”的任務，具體表現在一機多能，無論是加厚的硬板材料或軟硬結合板材料還是軟板材料都能一機搞定；效率高，其各類板材切割效率大大地超過CNC和沖壓等傳統加工的效率；性價比高，高于你的想象。
相關數據顯示，2013年中國超越美國成為全球最大的消費電子市場，中國正扮演全球消費電子行業驅動引擎的角色。隨著全球消費電子中心向亞洲轉移，中國已經成為全球最大的電子產品制造國及消費國。為此，OFweek激光網聯合木森科技將于2015年6月24日上午10：00-11：00舉辦“激光切割技術在多層復合材料線路板上的應用”在線研討會活動。屆時，深圳市木森科技有限公司營運總監盧廷將重點針對激光技術在線路板應用過程中的難點、工藝等問題進行經驗分享。以此同時，深圳市木森科技有限公司技術總監理劉衛東將對現場聽眾的問題進行在線答疑，為您解決具體生產中的困擾。
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