Ultra Clean Holdings(UCT)是一家全球性的，具備垂直整合能力的外包制造服務供應商，能夠提供從精密零部件制造到大型系統整合等的各種制造服務，并擁有東南亞最大的3D打印中心。近日，該公司宣布與全球半導體封裝設備和工具業的領導者——庫力索法(Kulicke & Soffa)合作，為其提供商業規模的3D打印服務，使K&S成為半導體設備市場首家應用3D打印技術的大規模定制能力的公司。
通過該合作，K&S已經為其Atserion i-MULTI楔焊機設計并制造了3D打印部件：內置污染清除套件。該部件的用途是在嚴格的大批量制造環境里幫助清理掉表面粘結材料。利用UCT的3D打印技術，K&S能夠設計出結構緊湊、易于定制的套件，并可以根據粘合裝置附近的空間特點進行優化。
K&S是一家全球領先的半導體、LED及電子組裝設備設計和制造廠商。簡單地說，他們提供生產各種半導體器件所需要的工具和設備，他們的客戶會使用這些工具來生產可以用于電腦、電視到心臟起搏器在內各種電子產品的芯片。該公司希望通過3D打印技術的應用，在先進制造業開辟新的領域。
“有了3D打印，我們將一個想法變為原型和產品所需要的時間大大縮短了。我們對于3D打印的產品印象深刻，并對UCT投入的努力深為贊賞。”K&S公司副總裁Chan Pin Chong說：“這種技術的成功采用為我們注入了更多的信心，未來我們將繼續探索將其應用到設備的其它內置部件中。”
據了解，UCT是在今年早些時候通過收購Prototype Asia公司進入3D打印市場的，并且在新加坡設立了UCT增材制造中心，并在自己的傳統制造服務業務中加入了3D打印。UCT是在半導體設備、平板、醫療、能源、科研等行業領先的關鍵系統和子系統開發商和供應商。
知名半導體廠商K&S用3D打印制造設備零部件

如今，UCT可以提供各種各樣的3D打印技術，包括FDM 3D打印、PolyJet技術、SLA、SLS金屬3D打印、DMLS(直接金屬激光燒結)、全彩粉粘合和蠟噴射等。 他們可以提供的服務項目從設計優化、模具、直到單個終端零部件制造一應俱全。