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    半導體/PCB

    柔性電路板需求增加 產業發展邁入快車道

    星之球科技 來源:大族激光PCB事業部2016-06-07 我要評論(0 )   

    柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點,主要使用在手機、...

           柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點,主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等產品。 
     
      據悉,FPC可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮;散熱性能好,可利用F-PC縮小體積;能夠實現輕量化、小型化、薄型化,從而達到元件裝置和導線連接一體化。 
     
      在早兩年的美國舉行的消費者電子展上,三星、LG、英特爾等大公司紛紛高調推出柔性屏幕產品,讓柔性屏幕一下子走進大眾視野,成為焦點之一。而隨著可穿戴設備的興起,柔性電路板的需求進一步提升。 
     
      據美國信息咨詢HIS發布的穿戴式科技白皮書預計,2016年可穿戴式設備將達到3900萬-1.7億的出貨量。隨著可穿戴式設備成為智能手機之后的又一波移動互聯網浪潮,如今國內眾廠商蜂擁而入。 
     
      據媒體報道,美國威斯康星大學麥迪遜分校的工程師近日研制出了全球運行速度最快的伸展型可穿戴集成電路,有望推動整個物聯網甚至互聯程度更高的高速無線網絡的發展。與其他寬度高達64毫米可伸展傳輸線不同的是,這種集成電路厚度僅為0.25毫米,使其在表皮電子系統或其他應用領域表現出色。 
     
      業內人士表示,隨著可穿戴設備、柔性顯示和智能設備的爆發式增長,對柔性電路板的需求大幅增加。在電子產品追求輕、薄、短、小設計的大背景下,超薄、可伸展型的柔性電路板蘊含著巨大機會,促進相關設備進一步發展。 
     

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    柔性電路板激光技術
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