全球最大半導體代工企業中國臺灣集成電路制造（簡稱臺積電、TSMC）將加快尖端技術的開發。該公司計劃投入300～400人的研發團隊全面啟動將電路線寬縮小至3納米（納米為10億分之1米）的微細產品開發。預計到2020年以后啟動量產。該公司顯示出在技術開發速度上要將韓國三星電子等競爭對手甩在身后的姿態。
臺積電共同執行官（CEO）劉德音近期出席在中國臺灣北部新竹市舉行的行業團體會議時透露了上述消息。臺積電的主要業務是生產智能手機用大規模集成電路（LSI），包括美國蘋果和大陸企業等在內，擁有廣泛客戶。劉德音表示技術是臺積電的生命線，暗示出不斷領跑全球開發競爭的決心。
在半導體領域，為了提高處理能力以及削減成本需要將電路線寬微細化，圍繞這一目標各企業一直展開激烈競爭。
臺積電在面向蘋果手機“iPhone”供貨方面具有優勢，但在“iPhone 6s”上被加速微細化的三星奪走了份額。在蘋果9月上市的最新款“iPhone 7”上，臺積電的16納米級產品被認為奪得了獨家供貨權。
據估計，臺積電將在2016年底至2017年上半年啟動10納米級產品量產，2018年上半年啟動7納米級產品量產。很多觀點認為，5納米產品的問世要等到2020年前后。
臺積電在推進電路線寬微細化的同時，還將加快開發新產品。這些產品將支持以已開發國家為中心實現增長的IT新技術。劉德音列舉了汽車、物聯網（IoT）和人工智能（AI）等領域，表示這些領域將成為今后增長的原動力。
隨著大陸智能手機廠商等的崛起，中國臺灣大型半導體設計和開發企業聯發科技60%的銷售額開始依賴大陸。劉德音也顯示出關注大陸市場的姿態，但強調稱有必要維持與已開發國家客戶的關系。
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