日前，“2016 DITis東莞市IT峰會暨集成電路高峰論壇”在松山湖召開，據筆者從此次論壇中了解到，2015年東莞手機生產出貨量達到了2.74億部，而智能手機的出貨量為2.42億部，占據全國的44.9%，占據全球總量的18.7%，這意味著差不多全球每5部手機就有一部來自東莞制造，而總產值更是超過了2100億元！
 

　　據東莞市統計局數據顯示，東莞市規模以上手機整機生產企業就已經達到了12家，其中業務營收超過50家的有6家，包括華為（東莞）、OPPO、vivo、宇龍通信、華貝電子、金銘電子等手機整機生產廠商！到了2016年，僅前三個季度（1-9月），東莞智能手機的出貨量已經達到了2.49億部，與去年全年相比就實現了近3%的增長；如果再算上白牌市場的話，恐怕該數據還將大幅上揚！
 

　　智能手機接棒PC成為半導體主要驅動 中國市場倍受國際大廠青睞

　　在過去的十年中，主導半導體集成電路發展的主要是PC市場，但是近些年來，PC市場的一路下滑引人堪憂，與此同時，從七八年前開始，智能手機開始接棒PC成為半導體集成電路的主要驅動力，事實也證明，近六年來，在智能手機市場的促進之下，半導體集成電路市場的確得到了快速發展實現了翻天覆地的變化，這點從以臺積電為代表的芯片制造商的營收以及芯片制造工藝制程就可以看出！
 

　　臺灣資策會產業情報研究所資深產業顧問兼資深總監陳子昂也表示：“通訊IC隨著智能手機市場快速成長與采用IC數量增加影響，比重已經超越計算機相關應用，成為全球最主要應用市場！中國大陸半導體市場規模近些年來正逐年增加，從2009年開始，中國大陸半導體市場規模就占全球20%以上，2016年該數據更是有望達到31%！正因為此，國際半導體大廠紛紛布局中國大陸市場，提前卡位以獲得當地市場商機！”
 

　　對于明年半導體發展趨勢，陳子昂認為，受益于智能手機維持小幅度增長、PC產業衰退幅度放緩以及車用電子等新興市場的發展，預計2017年全球半導體市場將較2016年增長近2%，市場規模達到3375億美元！
 

　　據工業與信息化部賽迪研究院周萌副所長表示，2015年全球半導體市場規模達到了3352億美元，受到PC市場持續下滑、智能手機市場需求放緩、美元走強以及庫存積壓等多種因素的影響，全球半導體市場在連續增長了兩年之后，2015年同比下降了0.2%。而在2014年，全球半導體市場規模為3358.4億美元，與2013年相比同比增長了9.90%。盡管如此，但是隨著行業去庫存加速，以及汽車電子、工業終端等新興市場的崛起，2016年全球半導體營收預計較比去年將增長0.3%，而到了2017年，更是有望增長3.1%！

 

　　
 

       在國家政策的扶持之下，其中國內半導體集成電路產業2015年銷售額達到了3609.8億元，與前一年相比同比增長了19.7%，IC設計業銷售額為1325.0億元，占總銷售額36.7%，同比增長26.6%，芯片制造業銷售額為900.8億元，占總銷售額26.5%，同比增長26.5%，封測業銷售額為1384.0億元，占總銷售額的38.3%，同比增長10%，從這份數據也可以看出，芯片制造業為在三大產業中所占份額最低，主要原因在于國內芯片制造廠商主要以中芯國際為主并不多，同時受到國際企業的技術及設備壟斷與隔離，封裝企業近些年的增長較快，主要受益于國內芯片設計企業以及海外訂單雙重驅動，但是截至目前增長速度已經放緩，全球封裝市場基本上已經形成了三足鼎立之勢！