近年來半導體行業的快速發展，促使了全球領先企業通過并購重組擴大并鞏固其在行業內的市場地位，預計該行業的并購整合熱度將持續

 

  半導體行業作為全球最重要的工業領域之一，體現著一個國家的綜合實力。隨著半導體行業在全球范圍的競爭日益激烈，行業中的各領先企業紛紛通過并購來鞏固其市場優勢并實現產品版圖的擴大與升級。2015年至2017年第一季度全球半導體行業發生了多宗大型交易，如下表一所示。可以看出，為搶占市場、擴大自身影響力及提高自身國際地位，各大半導體行業巨頭排兵布陣，通過并購來實現自身的戰略規劃。

 

  

 

 

  如下表二所示，在眾多半導體行業的并購交易中，最活躍的收購者主要是英特爾、高通、三星等行業巨頭，它們往往具備雄厚的資金實力，通過并購快速進入新的產品領域，同時發揮自身品牌優勢在各個細分市場中保持領先地位。

 

  

 

  半導體行業將在物聯網、云技術及汽車用電子設備等領域的帶動下快速增長
 

 

  物聯網
 

 

  物聯網(包括智能移動、可穿戴設備等)在未來將會有巨大的增長，根據高德納咨詢公司的預測，物聯網在2020年將達到260億安裝單位，比2009年的9億大約翻了28倍。物聯網帶動了通信、傳感半導體設備等的快速增長，突出的物聯網應用設備包括智能手機、LED照明、智能電視、可穿戴設備、智能手表等。同時，4G智能手機中的半導體含量達50%，高于3G手機并且幾乎是2G手機的6倍。根據國際數據公司(IDC)的數據統計，預計至2018年4G手機的市場增長率將保持在每年36.2%，而2G和3G手機在未來5年將分別以8.4%和7.7%的比例下滑。另外，可穿戴設備在2015年市場銷量達4,570萬臺，比2014年大幅度增長了133.4%。預計至2019年可穿戴設備的市場銷量將擴大至12,610萬臺，每年的復合增長率達45.1%。
 

 

  云技術的發展
 

 

  隨著基于云的應用程序的快速發展，數據中心和存儲將繼續增長，隨之增長的數據流將推動網絡和計算機基礎設施的大力投資。國際數據公司(IDC)預計至2017年云技術相關的資本支出將達到1,070億美元。固態硬盤將繼續成為閃存市場的驅動力，尤其是PC固態硬盤和新興的數據中心的飛速發展。預計截至2018年，固態硬盤的生產量將保持每年17.2%的增長率。
 

 

  汽車用電子設備
 

 

  汽車用電子設備將在未來幾年成為電子設備領域增長最迅速的市場，到2019年將達到6.5%的增長率，其他市場如通信、消費品、電腦、工業和政府/軍隊對應的增長率分別為6.8%，4.3%，4.2%，4.5%和2.7%。電子設備所占汽車總成本的比例由20世紀70年代的9%已經增長到現階段的38%，在接下來的數十年中，這個比例將會持續增大，對于標準的汽車將達到60%，對于混合動力汽車將達到85%。同時，汽車導航和無人駕駛技術對芯片行業(尤其是傳感器產品)的需求將持續升溫。這些都會極大刺激對于汽車用半導體材料的需求。

 

  (數據來源：以上資料源于公開信息，如公司發布的公告、電話會議紀要、Thomson發表的投資報告及Factiva發表的相關文章)

 

  中國半導體行業受全球市場影響，受政府引導和鼓勵下得到了顯著發展，并呈現產業鏈整合態勢

 

  根據世界半導體貿易統計組織的統計數據顯示，中國已成為全球最大的半導體市場。2015年市場份額占全球半導體市場的29%，與北美、歐洲市場相加的份額相似。2015年中國政府發布了《中國制造2025》行動綱領，旨在實現制造強國的戰略目標，其中包含將半導體產業發展成為中國未來的主力產業，大幅增加在國內電子產品生產設施中生產的成品的配件國產比率。可以預見，中國半導體行業將繼續保持并擴大市場份額。

 

  自2011年至2016年，中國的芯片銷售額占全球比例穩步上升。2016年的銷售額占比大約為2011年銷售額占比的2倍，如下圖一所示：

 

  

 

  中國半導體產業隨著設計業的高速增長、晶圓制造的投資加大和外商在國內設廠，芯片設計、晶圓制造和封裝測試三業的格局不斷變化，芯片設計業占比增長最快，如下圖二所示。

  

 

 

  目前國內已經開發了多個半導體產業群，主要布局沿海城市和中部地區。未來十年內，國家和地方政府計劃額外投資人民幣7,200億元到半導體產業。(數據來源：貝恩咨詢，“China Chases Chip Leadership”)

 

  這些投資除了滿足消費和工業需求外，還會兼顧通信、安全等工業領域，以求減少對國際半導體的依賴。

 

  中國半導體行業主要市場參與者包括紫光集團、中國電子(CEC)、大唐電信、中芯國際、江蘇長電科技、武漢新芯、七星電子、揚杰科技和上海新陽等公司。

 

  縱觀近年中國半導體行業并購動態，中國芯片產業并購之路，體現了產業鏈的結合。如果將產業鏈中的企業分為設計企業、制造企業、封測企業，我們可以看到如下的產業鏈整合：

 

 

 

  我們理解半導體行業面臨著包括芯片設計的復雜性和成本增加、新興業務對傳統廠商的挑戰、以及研發支出與資本投資不足等諸多威脅
 

 

  芯片設計的復雜性和成本增加
 

 

  隨著市場對集成芯片設計的需求增加 ，如系統芯片、混合信號芯片等，同時為適用于特定用途的芯片設計需求增加，如車輛連接電子設備、高端智能手機等，使得芯片設計的復雜性和成本增加;另外，當芯片的節點(nodes)越來越小，芯片的設計成本越來越高。
 

 

  新興業務對傳統廠商的挑戰
 

 

  開放源碼(Open source)的興起對傳統廠商的市場競爭能力造成沖擊。由于芯片設計的成本增加，共享硬盤描述平臺能夠極大的降低成本(類似平臺包括Raspberry Pi和 Minnowboard)，另一個開放源碼倡議包括指令集架構(ISA)，還將減少設計芯片的成本。

 

  可重復編程的芯片(Reprogrammable chips)也可能會給現有商業模式帶來改變。可重復編程的芯片是實現按需生產的一種方式，同時還能夠靈活地適應不同的應用程序的使用。如圖三所示，通過大規模生產可重復編程的芯片，并根據其所應用領域的需要激活相應的程序，該技術將極大節約芯片制造成本。

 

 

 

  異構計算(Heterogeneous computing)，它采用多樣且專用的處理器，包括GPU、DSP及多媒體核心等，通過協調這些處理器獨特的性能表現以及各自特點，確保相應的任務分配給最高效的處理器去完成，從而最大化性能和功效，而這樣的性能和功效將遠遠超越由單一CPU運算核心所能達到的效果。可以預見，異構計算也將對傳統技術及行業產生一定沖擊。
 

 

  研發支出與資本投資不足
 

 

  由于半導體銷量增幅的下降和市場的進一步整合，整個行業的研發支出呈現出謹慎保守的趨勢。2011年至2015年之間，半導體行業研發費用占收入的平均比例為16.2%，預計在2016-2020年，這一比例將穩定保持在16-16.5%。全球前五大廠商中，英特爾、高通及博通研發支出占收入的比例在25%左右，三星和臺積電該比例約為7%。(數據來源：IC Insights于2016年2月4日發布的新聞, “2016 IC Market: Cautious Expectations Amid a Slow-Growth Global Economy”)

 

  同時，半導體行業資本性支出也呈短暫下降趨勢。2016年半導體行業的資本性支出預計下降4.7%，即594億美元。主要由于電子產品的需求不足，為避免投資過度，芯片企業正在努力提高資產的使用效率。但從長期來看，2017年以后仍會恢復增長。2016年閃存(Flash Memory)和代工(Foundry)領域的支出預計會增加，但其他領域包括內存DRAM(Dynamic Random Access Memory)由于其應用模塊(電腦、手機等)市場增長有限，相應的投資未來預計會下降。

 

  從國內市場來看，由于我國的半導體行業起步較晚，基礎薄弱，尤其在設備及材料領域面臨國際巨頭壟斷，使得國產設備推廣面臨挑戰，未來在國家政策與資金等多方面資源的強力支持下，應大力增加針對該領域的研發支出及資本投資力度。

 
 

  展望

 
 

  通過對全球半導體行業的發展現狀及未來趨勢的分析，我們認為，隨著物聯網、云技術和汽車電子等新興領域蓬勃發展的帶動作用，半導體行業在未來期間將呈現持續穩定的增長趨勢。對于中國半導體行業，需借助國家芯片產業投資基金等強有力的政策扶持，在設計領域進行產業鏈整合，形成集聚效應;在制造領域注重提高工藝，加大重點晶圓工廠的投資設立;在設備材料領域努力培育龍頭企業，中國半導體在全球半導體行業中的地位必將增強。全球范圍內競爭的加劇也將迎來半導體行業的持續并購與整合。