昨晚華為在德國柏林發布了傳聞已久的“人工智能芯片”——Kirin 970（麒麟970）。這是一款被華為消費者集團CEO余承東稱作是“全球首款第一枚手機AI芯片”的麒麟970。
對于熟悉手機產品的用戶都知道，決定一款產品最核心的部分無疑還是處理器。毫無疑問，海思麒麟處理器對于華為手機來說也是最重要的部分，因此新品麒麟970才廣受關注。
據悉，麒麟970將采用臺積電最新的10納米工藝制程，采用ARM的big.LITTLE大小核架構，同時搭載4個A73大核心和4個A53小核心，最高主頻可到2.8GHZ。針對長期以來的GPU圖形弱項，麒麟970將采用12核心的Heimdallr-MP圖形芯片，提升圖形處理能力。此外，有消息稱麒麟970將加入深度學習能力，提升處理器的智能調度能力。若消息屬實，華為將成為第一個發布AI處理器的廠商。
毫無疑問，麒麟970將在華為自家下半年旗艦手機mate 10上首發。根據往年華為的產品節奏，mate 10將于10-11月份發布，留給麒麟970的生產時間還有兩到三個月。根據該消息人士的說法，麒麟970首批出貨量只有總規劃量的5%-10%，也就是200-400萬片。由此可見，本階段臺積電10納米制程產能還是比較吃緊的。根據目前掌握的信息，采用此工藝的有已經發布的MTK X30、尚未發布的蘋果A11以及本文的主角麒麟970。
華為子公司海思半導體進軍手機處理器至今也已經5年有余，從最開始泥沙俱下的K3V2到去年廣受好評的麒麟960，在風風雨雨中已經迭代了6代產品。自推出手機處理器以來，華為一直堅持在自家高端產品使用自家海思的處理器，雖然前期飽受非議，但在幾乎所有的國產手機廠商都受制于高通或聯發科的今天，我們不難看出華為這一堅持的前瞻性。在整機制造裝配方面，國產手機廠商已經獲得巨大成就，向產業鏈上游發展可能會成為廠商們的下一個戰場、下一個利潤收割點。
關于三大芯片制造商和光刻機的大佬ASML
光刻（Photolithography） 意思是用光來制作一個圖形（工藝）。即在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程，將器件或電路結構臨時“復制”到硅片上的過程。一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。
而光刻機則是完成光刻的核心設備，也是集成電路芯片制造當中難度最高、最關鍵的核心設備。
提起光刻機，那么我們就不得不提及光刻機三巨頭：荷蘭的ASML、日本的Nikon和Canon。
自從1978年，美國GCA公司推出了全球第一臺光刻機之后，日本的光學設備巨頭Nikon便在光刻機市場迅速崛起，日本的佳能和荷蘭的ASML也是緊跟其后，很快市場上便形成了三強并立的局面，這三家廠商幾乎壟斷了整個光刻機市場。其中尼康市的場份額長期都在50%以上，可謂是當之無愧的霸主。
不過在193nm光刻技術逐漸成為市場主流之后，Nikon和Canon的市場份額便開始加速下滑，ASML開始后來居上。特別是2002年之后，193nm浸沒式光刻技術迅速成為光刻技術中的新寵，因為此種技術的原理清晰及配合現有的光刻技術變動不大，獲得了眾多廠商的應用（此前很多cpu使用的45nm、32nm工藝都是由193nm液浸式光刻系統來實現的）。而ASML也憑借其在193nm浸沒式光刻技術上的優勢一舉超越了Nikon和Canon。
目前193nm液浸式光刻仍然是應用最廣且最成熟的技術，能夠滿足精確度和成本要求，所以其工藝的延伸性非常強，很難被取代。再加上新的EUV光刻技術的一再推遲，以至于隨后的22/16/14/10nm節點主要幾家芯片廠商也仍然繼續使用基于193nm液浸式光刻系統的雙重成像（double patterning）技術。
根據2007年的統計數據，在中高端光刻機市場，ASML占據大約60%的市場份額。而最高端市場（例如沉浸式光刻機），ASML大約目前占據80%的市場份額。可謂是絕對的龍頭。尼康和佳能被徹底打殘，只能在低端市場茍延殘喘。
據業內人士稱，目前尼康和佳能的光刻機在技術上已經全面落后，唯一剩下的優勢就是價格。比如尼康的光刻機同類機型價格還不到ASML的一半，同樣佳能的光刻機同樣也非常便宜。
但是，先進制程本來就是燒錢的，成本不在邊際考慮因素中，鑒于現狀， 各大芯片廠商的技術團隊是不能容忍采購團隊為了單純的省成本而去采購尼康或者佳能光刻機，所以ASML成為了多數廠商的首選項。不過，尼康和佳能的光刻機仍然會有一定的市場，比如海力士在其低階的KrF光刻機上也偶爾會選擇佳能，因為DRAM的第一步etching環節根本沒有太高技術要求。
更為關鍵的是，三大主要的芯片制造商——英特爾，三星和臺積電在2012年前后都成為ASML的股東了。而這也是尼康和佳能在光刻機市場持續走向沒落的一個關鍵因素。
2012年英特爾向ASML投資總計33.67億歐元，其中8.29億歐元用于450毫米晶圓和EUV極紫外光刻技術，25.38億歐元用于購買15%的股權。一個月后，臺積電也宣布投資2.76億歐元(3.44億美元)幫助ASML開發新技術，再拿出8.38億歐元購買5%的股權。隨后，三星也投入也是2.76歐元)幫助ASML開發新技術，不過購買股權方面只花了5.03億歐元(6.28億美元)，換取了3%的股權。
全球最大的三個芯片制造商都成為了ASML的股東，并提供大筆的資金資助其進行技術研發，同時也優先采用其光刻機產品，ASML在光刻機市場份額自然也是一路走高，并且在新一代的EUV光刻機上也取得了成功突破。
ASML最高端的EUV光刻機NXE 3400B已經開始出貨，雖然僅僅在Q1晚些時候才出貨了第一臺（客戶應該是英特爾），而ASML收到的訂單已經累計達到了21臺，總價值23億歐元，單價超1億歐，媲美一架F35戰斗機。
根據目前的情況來看，英特爾、三星、臺積電都希望在7nm工藝量產上采用EUV光刻技術（英特爾可能會用于其10nm工藝的量產）。而ASML的NXE:3400B EUV光刻機則成為了他們能否實現量產計劃的關鍵。
當然，不管英特爾、三星、臺積電圍繞著制程工藝如何競爭，ASML終究是最大贏家，因為他們誰也離不開他的EUV光刻機。而且到了5nm及3nm節點，EUV可能還需要一次升級。
目前ASML股價每股在150美元，市值近600億美元！2017年第二季營收凈額21億歐元，毛利率為45%。在第二季新增8臺EUV系統訂單，讓EUV光刻系統的未出貨訂單累積到27臺，總值高達28億歐元。公司現在年產12臺，2018年將增加到24臺，2019年達到年產40臺的產能。
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