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    電子加工新聞

    皮秒激光器可在<20μm芯片尺寸的玻璃上實現無錐孔鉆孔

    Nick 來源:激光制造網2018-01-17 我要評論(0 )   

    面對玻璃及其相似材料的精密零錐孔的需求日益增長, 美國AdValue Photonics公司的光纖激光器提供了一個解決方案。該公司光纖激光器的性能特征使芯片尺寸小于20μm的透明...

    面對玻璃及其相似材料的精密零錐孔的需求日益增長, 美國AdValue Photonics公司的光纖激光器提供了一個解決方案。該公司光纖激光器的性能特征使芯片尺寸小于20μm的透明玻璃材料能夠進行高速零錐孔鉆孔,這種高性價比的解決方案在以前是被認為不可能的。
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    常規的激光鉆孔工藝通常導致產生錐形孔。復雜的5軸光束轉向系統需要通過動態地調整激光束的入射角度來同步于打孔運動來最小化錐度。這些系統價格昂貴,而且難以匹配和維護。在透明材料中,傳統的振鏡掃描頭可以實現零錐孔。傳統上來說,脈沖持續時間為幾十納秒的綠色二極管泵浦固體(DPSS)激光器已被用于該工藝,導致芯片尺寸超過120μm。

    激光鉆孔
    硼硅玻璃

    芯片尺寸<20μm時需要皮秒激光器加工,而零錐度的要求則需要最開始為綠色DPSS激光器而開發的相同工藝。 AdValue采用EVERESTpico 1μm激光器,以1 MHz的重復頻率和M2 = 1.3的50 ps脈沖持續時間和50μJ脈沖能量進行零錐孔鉆孔過程,以常規地在高速下實現在玻璃和藍寶石芯片尺寸小于20的零錐孔微米。


    Source: Industrial laser solution
    Translation: Nick

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    激光鉆孔皮秒激光器激光芯片加工
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