• <ul id="ikuqo"></ul>
    <tfoot id="ikuqo"></tfoot>
    <tfoot id="ikuqo"></tfoot>
  • <ul id="ikuqo"><sup id="ikuqo"></sup></ul>
  • 閱讀 | 訂閱
    閱讀 | 訂閱
    半導體/PCB

    中國半導體后道工序設備市場暴漲23.4%

    星之球科技 來源:搜狐2018-04-09 我要評論(0 )   

    日前,《日本經濟新聞》報道,當地時間4月3日,半導體制造設備業界團體、國際半導體設備與材料協會(SEMI)宣布,中國半導體后道工

     日前,《日本經濟新聞》報道,當地時間4月3日,半導體制造設備業界團體、國際半導體設備與材料協會(SEMI)宣布,中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4%,達到290億美元。
     
     
    據報道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導體產業正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經成為全球范圍內最大的后道工序市場。
     
    半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。

    轉載請注明出處。

    半導體激光技術
    免責聲明

    ① 凡本網未注明其他出處的作品,版權均屬于激光制造網,未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用。獲本網授權使用作品的,應在授權范圍內使 用,并注明"來源:激光制造網”。違反上述聲明者,本網將追究其相關責任。
    ② 凡本網注明其他來源的作品及圖片,均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本媒贊同其觀點和對其真實性負責,版權歸原作者所有,如有侵權請聯系我們刪除。
    ③ 任何單位或個人認為本網內容可能涉嫌侵犯其合法權益,請及時向本網提出書面權利通知,并提供身份證明、權屬證明、具體鏈接(URL)及詳細侵權情況證明。本網在收到上述法律文件后,將會依法盡快移除相關涉嫌侵權的內容。

    網友點評
    0相關評論
    精彩導讀