手機是生活中必不可少的重要工具，如通訊、拍照等，往往手機廠商將拍照功能作為重要賣點，可見攝像功能在市場上的重要性。攝像功能的基礎在于手機的攝像頭模組，手機攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。拍攝景物通過鏡頭，將生成的光學圖像投射到傳感器上，然后光學圖像被轉換成電信號，電信號再經過模數轉換變為數字信號，數字信號經過DSP加工處理，再被送到手機處理器中進行處理，最終轉換成手機屏幕上能夠看到的圖像。

　　隨著手機輕薄化的發展手機攝像頭模組也越做越小，如何加工處理這種微型元器件成為掣肘發展的重要環節，當手機攝像頭模組廠商遇到了激光技術，這種問題便得以迎刃而解。激光加工技術是微精密加工領域的重要工具，加工精度高，可對各類型元件加工，特別是在攝像頭領域中。

　　手機攝像頭模組的組成部件

　　激光加工技術應用到手機攝像頭模組中的有PCB電路板激光切割與打標技術，芯片打標技術，托架激光焊接技術，玻璃激光切割技術，馬達激光焊接與打標技術，鏡頭激光打標技術等。

　　 PCB電路板激光切割與打標技術

　　手機攝像頭模組中的PCB電路板由FR4和FPC組成的軟硬結合板，也有一些使用的是純硬板或者軟板。激光技術應用到這個板塊中主要是針對FR4激光切割和FPC激光切割技術，另外一種激光工藝技術就是在FR4或是在FPC上對其進行二維碼激光打標技術。如下圖所示：

攝像頭模組二維碼激光打標效果

攝像頭模組激光切割效果芯片激光打標技術主要應用到攝像頭芯片表面打標，通常都是標記出企業的logo以及產品的相關信息，起到品牌宣傳和下游環節管理、操作簡便的作用。隨著產品的進步，內部追溯系統的應用導入，芯片表面二維碼激光打標技術也越來越流行。

　　芯片激光打標效果

　　托架激光焊接技術

　　托架上有鏈接導電模塊，里面的導電金屬模塊區域小、非常薄，采用激光焊接技術能夠有效的加強焊接牢固度，提升到導電性能，并且不會使其損傷。如下圖所示焊接效果：

激光焊接效果玻璃激光切割技術攝像頭模組中的玻璃屬于超薄玻璃，其加工帶來一定的難度，加工過程中不僅僅是不能使其碎裂，而且要保證其強度和崩邊率，采用激光加工技術的優勢在于加工速度快，崩邊小，良品率高。

　　鏡頭、馬達激光打標技術鏡頭、馬達中的激光打標技術主要是在其表面或者邊緣標記處小于0.5*0.5mm的二維碼，起到防偽、追溯等作用。馬達中的激光技術應用并不僅限于激光打標技術，小編不熟悉就不引導大家了，有興趣的朋友可以去搜索了解。

　　從以上我們可以看出手機應用中的廣泛性，其中一個小小的攝像頭模組就有那么多的激光工藝技術應用到當中，可見激光技術作為一種先進工藝技術的重要性。再來個硬性廣告，以上提到的工藝中，如有需求可聯系我元祿光電提供解決方案。嗯以上都是做過的工藝圖。