5G商用將突破智能手機、電腦、穿戴設備，未來，更多的人工智能產品將進入公眾視野，而這些智能電子產品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。

尤其是在電子設備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板的需求日益旺盛，其切割加工技術也在不斷革新，在5G來臨的時代，正業科技也順勢推出UV激光切割機JG15A。

研發背景

填補切割機產品空白區

為客戶提供一款質優價宜的切割產品

經市場調研，420mm×520mm的加工幅面滿足更大范圍的客戶需求，因此，正業科技研發出了一款小平臺、單平臺、單光束、輕量級的切割機，并可搭配納秒、皮秒激光器，可快速生產制造并上量，覆蓋大部分軟板客戶。

正業UV激光切割機

正業UV激光切割機JG15A適用于電路板行業，對覆蓋膜（CVL）、柔性板（FPC）、軟硬結合板（RF）和薄多層板的切割成形。

應用實例：

技術優勢：

1、激光器柔性選擇技術，低、中、高端均可按需選擇

2、靈活多樣的精度補償技術：當前切割應用來越復雜多樣，針對金手指，鐵氧體，LCP等材料切割的特點，開發了特有的定位算法、以保證切割精度

3、實現機臺小尺寸同時采用十字平臺+固定光路設計

5G商業化帶來千億產值的同時，也對廣大FPC廠商的研發、生產及管理能力提出了更高的要求，正業科技研發出的高端激光裝備系列，將不斷向市場提供更具有成本效益的產品，助力廣大企業提升效率，攜手抓住5G機遇，迎接發展新階段。