手機(jī)背殼上的生產(chǎn)信息、專利號(hào)等信息字體非常小，傳統(tǒng)工藝制作無(wú)非滿足小字符的需求，而激光打標(biāo)機(jī)的聚焦光斑小，根據(jù)不同的需求配置，最小字符可做到0．1mm以下，完全能夠勝任新的需求。

手機(jī)外殼的發(fā)展也經(jīng)歷了塑料、陽(yáng)極鋁、陶瓷、金屬度漆外殼、玻璃等材料的，不同的材料采用的激光打標(biāo)機(jī)種類不同，如塑料采用UV紫外激光器較多，而陽(yáng)極鋁、陶瓷則采用的是脈沖式光纖激光打標(biāo)機(jī)，而玻璃打標(biāo)最初也做過(guò)嘗試，但最后放棄采用。目前激光打標(biāo)技術(shù)在玻璃中的應(yīng)用屬于紫外激光打標(biāo)機(jī)，但并未應(yīng)用到手機(jī)玻璃當(dāng)中。

激光切割技術(shù)在手機(jī)外框中的應(yīng)用是邊框按鍵位置的切割，耳機(jī)、揚(yáng)聲器等位置激光打孔。以及觸摸屏激光切割和指紋識(shí)別蓋板切割、攝像頭蓋板切割。

此外，隨著智能手機(jī)OLED屏的開(kāi)發(fā)，傳統(tǒng)的加工方式則不能滿足U型加工，且崩邊大的缺點(diǎn)被淘汰，開(kāi)始采用激光加工技術(shù)。其技術(shù)特點(diǎn)是通過(guò)超快皮秒激光在屏幕內(nèi)部爆點(diǎn)，在通過(guò)紅外激光裂片的方式，形成U型切割，其加工崩邊精度可控制在15微米內(nèi)，甚至5微米內(nèi)，這是一種新型的激光加工技術(shù)，也可看出激光技術(shù)的發(fā)展，開(kāi)始導(dǎo)向?yàn)槎嘣慕Y(jié)合發(fā)展，并非具有單一性的切割加工。

手機(jī)指紋識(shí)別芯片蓋板、攝像頭蓋干采用的是藍(lán)寶石，藍(lán)寶石的優(yōu)勢(shì)在于硬度高，不輕易被劃傷，不容易留下指紋劃痕等。采用的是紅外皮秒光纖激光切割或QCW光纖激光切割技術(shù)，是一種成熟的激光應(yīng)用，也是目前市場(chǎng)加工藍(lán)寶石的主流產(chǎn)品。