夏普架構進一步調整。

    12月26日，夏普分拆半導體業務的消息在業內傳開。隨后，夏普正式發布公告證實，夏普確實要剝離一些業務，以子公司的形式獨立運營。而分拆的業務包括兩部分——電子設備事業部（包含半導體業務）和激光事業部，它們將分別獨立成為夏普的全資子公司，這個計劃的生效時間為2019年4月1日。

    今年夏普迎來了不少變化。9月，夏普已經在中國進行了架構調整，比如暫停了夏普手機的中國業務，電視業務重新聚焦高端策略。如今日本的業務也面臨重整。

    為了承接分拆出來的兩大業務，夏普將在2019年1月設立兩家新公司，一家名為SFC(夏普福山半導體公司)，負責半導體和半導體應用器件/模塊業務、光電器件業務、高頻器件和高頻波應用模塊業務；另一家名為SFL（夏普福山激光公司），負責激光和激光應用設備/模塊業務。

    其中，半導體業務在2017年的營收為735億日元（約45.84億元人民幣），激光業務的營收為129億日元（約8.05億元人民幣）。

    在夏普方面看來，這次轉型依舊是圍繞富士康8K和AIoT事業，新成立的子公司有助于建立一個更自主的業務系統。雖然夏普方面目前否認在珠海建芯片工廠的信息，但是未來如何配合富士康拓展半導體業務依舊是看點。

    富士康進軍半導體的動向越來越明顯。近日，《日本經濟新聞》報道稱，富士康、夏普計劃和珠海市政府合作，在珠海建設芯片工廠，總投資有可能達到1萬億日元規模，投資的大部分由市政府等承擔。

    接近富士康的知情人士告訴21世紀經濟報道記者，目前項目還在商談中，沒有最終確定。

    不過，富士康在珠海設廠早有端倪。今年8月16日，珠海市政府和富士康簽署了合作協議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。富士康將面向工業互聯網、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應用需求，與珠海市在半導體領域戰略合作，推動珠海成為半導體服務產業發展的重要基地。

    富士康集團總裁郭臺銘早就表示，富士康將進入半導體設計制造領域。去年，富士康就曾追逐過東芝的存儲芯片，但是落選了。其實富士康旗下的夏普、群創面板產業也可以歸類于半導體顯示，如今郭臺銘也欲大舉進入芯片領域，但在設計、制造、需求等方面均存在不少困難，后續有待觀察。針對夏普分拆業務也許不失為對稱性解決之道。