垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）是一項(xiàng)久經(jīng)驗(yàn)證但直到最近才被挖掘的利基技術(shù)，由于智能手機(jī)及其它移動(dòng)設(shè)備中引入的3D人臉識(shí)別應(yīng)用，而突然變得非常熱門。

VCSEL之前主要作為一種低成本運(yùn)動(dòng)跟蹤和數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓庠醇夹g(shù)用于計(jì)算機(jī)鼠標(biāo)、激光打印機(jī)和光纖通信。但是，隨著蘋果公司（Apple）決定在其旗艦手機(jī)iPhone X中使用VCSEL進(jìn)行3D人臉識(shí)別，使VCSEL技術(shù)有了新的發(fā)展方向。蘋果的這一技術(shù)抉擇，以及緊隨其后的智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商的大量涌入，使整個(gè)VCSEL市場(chǎng)新的制造、測(cè)試和驗(yàn)證規(guī)模不斷擴(kuò)大。

“對(duì)于VCSEL市場(chǎng)，很多年來一直不溫不火，”Veeco首席技術(shù)官Ajit Paranjpe說，“但是隨著新應(yīng)用的興起，VCSEL技術(shù)得到了顯著重視和改善。我們終于克服了學(xué)習(xí)曲線，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)制造，當(dāng)我們進(jìn)入第二個(gè)大規(guī)模應(yīng)用——采用VCSEL陣列的激光雷達(dá)（LiDAR）時(shí)，這將是自動(dòng)駕駛所必需的關(guān)鍵技術(shù)。此外，VCSEL已經(jīng)在服務(wù)器集群中用于機(jī)架到機(jī)架的通信。在板對(duì)板通信（例如光學(xué)背板）應(yīng)用之后，理想的是芯片到芯片的通信，最終將采用全光互連。真正的問題是我們什么時(shí)候需要它。”

VCSEL只是少數(shù)幾種硅光子方案中的一類，開始吸引了市場(chǎng)的極大關(guān)注。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都在努力將這些技術(shù)中的一種或多種引入主流，尤其是在通過引線傳輸電子的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)變得愈發(fā)困難的情況下。

“在智能手機(jī)中有多個(gè)隱藏和非隱藏的攝像頭，”Synopsys光子解決方案研發(fā)總監(jiān)Twan Korthorst說，“這些攝像頭可以識(shí)別用戶是否正在看手機(jī)并進(jìn)行光學(xué)測(cè)量，這正是VCSEL的用武之地。這些模塊中有探測(cè)器、光源和圖像傳感器，VCSEL是其中的一個(gè)小型分立元件。”

什么是VCSEL？

客觀來說，VCSEL只是可以用于這些設(shè)備的基于芯片的眾多光源之一。VCSEL如此吸引人的原因是其激光垂直于器件發(fā)射，這有很多好處，包括從大規(guī)模生產(chǎn)制造到測(cè)試等方面。

“VCSEL可以使用晶圓探針和晶圓級(jí)測(cè)試，”Paranjpe說，“而對(duì)于邊發(fā)射激光器（EEL），必須對(duì)晶圓進(jìn)行切割，然后構(gòu)建器件的其余部分并對(duì)其進(jìn)行測(cè)試，這會(huì)使測(cè)試變得更加困難。”

不過，這并未減緩對(duì)VCSEL其它方面的研究，其中大部分研究集中于不同材料的堆疊，以及將部分或全部材料整合到一個(gè)封裝中。什么被放入封裝，或留在封裝外，仍在不斷研究中。

“目前大型代工廠正在開展一些有趣的工作，以打造連接不同芯片的光子元件，”西門子（Siemens）旗下子公司Mentor的Calibre DRC應(yīng)用營(yíng)銷總監(jiān)John Ferguson說，“主要問題是光波導(dǎo)必須有一定的尺寸，大約幾個(gè)微米，必須留有一定的空間，這占用了不少空間。光子學(xué)不會(huì)從更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)中受益，實(shí)際上到目前為止，65 nm是最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)。”

VCSEL的下一輪機(jī)遇是具有更高功率要求的LiDAR等汽車應(yīng)用。這類應(yīng)用需要使用更大的VCSEL陣列。

“這將需要采購(gòu)更多的金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積（MOCVD）系統(tǒng)，以保證制造產(chǎn)能加速跟上LiDAR系統(tǒng)的需求，”Veeco產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Mark McKee說，“現(xiàn)在的問題是如何實(shí)現(xiàn)最高的性能和最高的產(chǎn)率以滿足市場(chǎng)需求。這需要基于業(yè)界領(lǐng)先的MOCVD技術(shù)。關(guān)鍵要求是晶圓表面金屬－有機(jī)物和氫化物的均勻性和層流，均勻、可控的溫度，以及各層之間清晰的界面。為了實(shí)現(xiàn)最高的產(chǎn)率，制造平臺(tái)需要維護(hù)周期之間更長(zhǎng)的可生產(chǎn)時(shí)間，預(yù)防性維護(hù)后的快速恢復(fù)，以及更快的外延生長(zhǎng)速率。”



典型VCSEL剖面圖

VCSEL采用頻率為幾十個(gè)千兆赫茲的激光脈沖進(jìn)行測(cè)距和飛行時(shí)間計(jì)算，通過每幀圖像之間的變化來識(shí)別運(yùn)動(dòng)。美國(guó)國(guó)家儀器公司（National Instruments）首席營(yíng)銷經(jīng)理David Hall指出，目前還不清楚這種方案是否可以用于改進(jìn)LiDAR使用更長(zhǎng)波長(zhǎng)激光和連續(xù)掃描的趨勢(shì)。

Hall說：“3D人臉識(shí)別系統(tǒng)和LiDAR系統(tǒng)之間的要求似乎沒有太多重疊，3D人臉識(shí)別系統(tǒng)足夠經(jīng)濟(jì)，可以集成到智能手機(jī)中；而LiDAR系統(tǒng)應(yīng)該需要比VCSEL能夠達(dá)到的更遠(yuǎn)距離的連續(xù)掃描。這兩種系統(tǒng)是否可以從彼此的方案中受益，還有待觀察。”

LiDAR是有前景的潛力市場(chǎng)，但汽車內(nèi)部的3D運(yùn)動(dòng)檢測(cè)和3D人臉識(shí)別等短期機(jī)遇更具吸引力。蘋果公司VCSEL芯片供應(yīng)商菲尼薩（Finisar）新市場(chǎng)副總裁Craig Thompson表示，“利用該技術(shù)可以識(shí)別駕駛員是否在打瞌睡，或使乘客可以用手勢(shì)控制信息娛樂系統(tǒng)或其它系統(tǒng)。”

2004年，F(xiàn)inisar收購(gòu)了“霍尼韋爾（Honeywell）首次將VCSEL商業(yè)化的業(yè)務(wù)部”，并將市場(chǎng)從計(jì)算機(jī)鼠標(biāo)和PC外圍設(shè)備擴(kuò)展到數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，此后一直致力于開發(fā)用于運(yùn)營(yíng)商級(jí)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光纖－銅纜接口的VCSEL。

但并非所有人都贊同在LiDAR中采用當(dāng)前形式的VCSEL。

“VCSEL激光往往接近可見光波段，因此，可能會(huì)在提高功率時(shí)具有一定的危險(xiǎn)性，”Cadence杰出工程師Gilles Lamant說，“LiDAR需要非常高的功率，來獲得所需要的各種探測(cè)范圍，這可能會(huì)對(duì)人眼造成風(fēng)險(xiǎn)。盡管接近可見光波段，但它們的低功率應(yīng)用是安全的，這就是為什么我們可以將它們用于3D人臉識(shí)別，以及相機(jī)測(cè)距等應(yīng)用。”

基于結(jié)構(gòu)光原理的3D攝像頭

Lamant表示，VCSEL的真正優(yōu)勢(shì)在于其便利性、靈活性和功率，以及與其它激光源相比的熱效率。

“VCSEL垂直發(fā)光，這使得構(gòu)建垂直于芯片的VCSEL陣列變得很容易，而且它們?cè)谙喈?dāng)寬的溫度范圍內(nèi)都非常穩(wěn)定，”Lamant說，“VCSEL還被證明可以在一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)編碼數(shù)據(jù)信號(hào)和發(fā)送數(shù)據(jù)。這將遇到頻率的限制問題，盡管如此，我們?nèi)栽趯ふ乙环N集成光學(xué)與硅基解決方案的方法。”

Thompson說：“VCSEL每瓦輸出的光也遠(yuǎn)超其它激光光源。此外，VCSEL芯片引線也更容易，因?yàn)榧す鈴捻敳堪l(fā)出，可以在芯片下方進(jìn)行電氣和熱管理。”

VCSEL的輸出功率也可以通過尺寸線性擴(kuò)展。VCSEL每個(gè)激光出光孔是獨(dú)立且基本相同的。芯片上的孔徑越多，輸出的能量就越大，將它們?nèi)窟B接到單個(gè)電源就可以使它們一起發(fā)射。將芯片布線不同的區(qū)域，可以使它們?cè)诓煌臅r(shí)間以不同的圖案發(fā)射，其功率輸出由出光孔的數(shù)量確定。



采用氮化鋁（AIN）腔體封裝的Finisar大功率VCSEL

“數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用的VCSEL在幾百微米見方的一顆芯片上有一個(gè)出光孔和一個(gè)發(fā)射點(diǎn)，”Thompson說，“而在高功率3D傳感VCSEL中，將有數(shù)百個(gè)出光孔，芯片將達(dá)到毫米見方。它是一種非常獨(dú)特、容易擴(kuò)展的激光結(jié)構(gòu)，就像是一種樂高（LEGO）積木技術(shù)。”

Ferguson說：“熱干擾或其它類型的噪聲可能會(huì)影響數(shù)據(jù)中心的VCSEL使用，但能夠識(shí)別這種干擾的測(cè)試并不常見。”

“這不像測(cè)試臺(tái)上用探針測(cè)試的IC，”Ferguson說，“你需要在這些器件的外部進(jìn)行光信號(hào)處理，這并非易事。一些大型系統(tǒng)公司正在努力推動(dòng)代工廠這樣做，以了解他們還可以利用這項(xiàng)技術(shù)做些什么，因?yàn)槌藬?shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)以外，我們正看到越來越多的應(yīng)用。汽車領(lǐng)域的光子學(xué)應(yīng)用包括LiDAR和自動(dòng)駕駛汽車，看起來VCSEL技術(shù)正獲得越來越多的關(guān)注。許多公司正在探索這項(xiàng)技術(shù)，現(xiàn)在已經(jīng)有幾家公司我們預(yù)計(jì)會(huì)在明年推出相關(guān)的產(chǎn)品。”

Thompson說：“明年應(yīng)該會(huì)推出很多應(yīng)用VCSEL的產(chǎn)品。已經(jīng)在生產(chǎn)、測(cè)試和驗(yàn)證的VCSEL的數(shù)量將遠(yuǎn)超以往。”

1996年霍尼韋爾商業(yè)化VCSEL之后，該技術(shù)在計(jì)算機(jī)鼠標(biāo)及其它外圍設(shè)備領(lǐng)域成功了十年，自2004年以來，VCSEL一直作為運(yùn)營(yíng)商級(jí)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光纖－銅纜接口光源而廣受歡迎。所有這些都是堅(jiān)實(shí)的利基業(yè)務(wù)，但是一直非常“低調(diào)”，以至于芯片產(chǎn)業(yè)大多數(shù)人都沒有關(guān)注到VCSEL技術(shù)。但在iPhone X發(fā)布后，一切都改變了。

Thompson表示：“當(dāng)時(shí)，設(shè)計(jì)一款能夠在用戶臉上投射30000個(gè)紅外光點(diǎn)，然后快速、準(zhǔn)確地構(gòu)建面部3D形貌，以為iPhone X實(shí)現(xiàn)Face ID身份驗(yàn)證功能的大尺寸、高功率VCSEL，仍然存在一些挑戰(zhàn)。但最大的挑戰(zhàn)是如何滿足iPhone X的批量生產(chǎn)需求。蘋果公司當(dāng)時(shí)宣布，它必須在2017年第四季度采購(gòu)相比2016年全球同期制造量10倍的VCSEL晶圓。”

這就是為什么蘋果公司在2017年向Finisar提前支付了3.9億美元。其目標(biāo)是將位于德州謝爾曼的閑置700000平方英尺的工廠變成“美國(guó)VCSEL之都”。Thompson說：“當(dāng)它在今年晚些時(shí)候滿產(chǎn)能運(yùn)營(yíng)時(shí)，這座原本屬于MEMC和SunEdison的700000平方英尺制造工廠自身的VCSEL晶圓產(chǎn)能，將比過去整個(gè)VCSEL產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能高幾個(gè)數(shù)量級(jí)。”

VCSEL前景樂觀，眾廠商紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能


2017年和2023年VCSEL市場(chǎng)預(yù)測(cè)

圖片來源：《VCSEL技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)趨勢(shì)》

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，良好的iPhone X銷量引發(fā)其它安卓（Android）智能手機(jī)品牌廠商對(duì)3D傳感功能的強(qiáng)烈興趣。在iPhone X發(fā)布不到一年的時(shí)間里，安卓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們也開始采用類似的策略，集成各種3D傳感技術(shù)和人臉識(shí)別功能，可見VCSEL“殺手級(jí)”應(yīng)用獲得了市場(chǎng)認(rèn)可！

小米和OPPO的速度是最快的，2018年第二季度分別推出了小米8探索版和OPPO Find X兩款集成3D傳感技術(shù)的智能手機(jī)。其它Android智能手機(jī)廠商，如華為、vivo和三星，也陸續(xù)把VCSEL用于旗艦手機(jī)。預(yù)計(jì)VCSEL出貨量將從2017年的6.52億顆增長(zhǎng)至2023年的33億多顆，2017～2023年的復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)31％。

相比Finisar的3億顆VCSEL出貨量，Philips Photonics的出貨量已經(jīng)超過10億顆。2018年，Philips Photonics投資了2300萬歐元，使其位于德國(guó)烏爾姆的VCSEL工廠產(chǎn)能翻了一番。而總部位于奧地利的艾邁斯半導(dǎo)體（ams），則宣布將斥資2億美元在新加坡擴(kuò)建VCSEL制造廠。

“值得注意的是，現(xiàn)在智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)將VCSEL引入了主流，像蘋果這樣的巨頭已經(jīng)承擔(dān)了VCSEL在智能手機(jī)應(yīng)用中的開發(fā)以及成熟所需要的成本，”Thompson說，“使我們這些產(chǎn)業(yè)廠商有足夠的信心投入大量資金，擴(kuò)大規(guī)模使VCSEL可以大批量生產(chǎn)。”

“在Face ID之前，標(biāo)準(zhǔn)的VCSEL制造幾乎完全基于MOCVD，MOCVD通常用于III－V族材料以制造多晶薄膜，而自動(dòng)化晶圓測(cè)試和光束成像檢測(cè)等制造效率測(cè)量還處于‘初期且不成熟階段’。”Thompson說道。

“我們已經(jīng)從3英寸轉(zhuǎn)向5英寸砷化鎵晶圓。我們?cè)谡麄€(gè)晶圓廠工藝中開發(fā)了一種更成熟的自動(dòng)化晶圓級(jí)測(cè)試方法，這在幾年前還非常不成熟，”Thompson說，“我們必須為這些應(yīng)用開發(fā)外延片，擴(kuò)展供應(yīng)鏈，借鑒射頻（RF）產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)以開發(fā)新的計(jì)量方法和新的測(cè)試方案，開發(fā)自動(dòng)化晶圓測(cè)試和探針。我們需要開發(fā)近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)光學(xué)測(cè)試，以便在近距離和一定距離處對(duì)芯片及其輸出進(jìn)行成像。我們還需要開發(fā)測(cè)試方法，以準(zhǔn)確地測(cè)量大尺寸激光芯片上出光孔的數(shù)量和性能，以及紅外光如何被成形和聚焦。”

Finisar德州謝爾曼工廠于2018年7月開始運(yùn)營(yíng)，直到今年晚些時(shí)候才能達(dá)到滿產(chǎn)能，但已經(jīng)提供了VCSEL制造商幾年前無法想象的產(chǎn)能。