激光技術為PCB分板應用帶來了革命性的變化，同機械分板相比，激光切割間隙小、精度高、熱影響區域小，加工過程無粉塵。分割后的產品無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。深受對于加工質量有較高要求客戶的青睞。

由于PCB板的材料和厚度各異，客戶對于加工效率的要求也不斷提升，面對差異化的加工場景，激光有時可能會在切割邊緣留下嚴重碳化痕跡，碳化不僅影響成品外觀，還可以導致微短路的發生。通過打磨等其他手段再次處理會增加生產工序，降低產品一致性，帶來不確定的新損傷。

超潔凈切割介紹：

德中在2012年就推出了“超潔凈切割”技術，隨著汽車電子行業和消費電子行業對PCB切割質量要求的不斷提升，這項技術越發體現出其應用價值。德中的“超潔凈切割”技術原理可以簡單分兩個方面介紹：一方面德中會根據客戶的實際應用場景選配最為合適的激光器與設備平臺，通過細致的工藝調控，最大程度避免邊緣碳化的發生；另一方面，得益于多年的行業積累，德中獨創了“激光邊緣重塑（Laser Boundary Reshape）”技術，該技術通過高精度的硬件平臺和強大軟件輔助制造技術的相互配合，實現特有加工路徑規劃和精確參數調控。經過幾年的不斷更新與進步，德中的“超潔凈切割”技術可與分板過程完美嵌合，全自動在線操作，配置靈活，達到速度、精度、效果的完美統一。

超潔凈切割優勢：

環保省時——告別二次生產

過去激光切割后，為了提高產品的賣相，避免碳化等缺陷，往往增加機械打磨，和電化學拋光工序，不僅繁瑣費時，而且還可能需要運用化學藥水，既不環保，又非常耽誤時間。搭載德中超潔凈切割技術的設備，可以在分板加工的過程中同步完成邊緣修整，不增加額外生產環節，極大提升了生產效率。

省錢高效——告別二次投入

德中超潔凈切割技術的設備基于原有硬件平臺配置，無需對硬件升級改造，沒有額外的設備配件和耗材支出；整個流程利用特有的專業加工程序，實現自動化處理，切割輪廓定位精準，加工過程不需要任何輔助耗材，且無任何殘留。

高質可靠——告別二次加工

超潔凈切割在激光切割加工中主要體現在邊緣切割質量上，即使在放大鏡下，也能觀察到微觀結構干凈整齊，切割線清楚分明的品相，碳化的消除同時避免了微短路的發生，降低了不合格隱患；同銑切相比，電路板邊緣上的玻璃纖維熔化后端部均勻，與銑切過程中粗糙的玻璃纖維端形成對比，材料的介電特性不會受到任何改變；此外，非接觸的激光切割能保持品質的高度一致性，而在銑切過程中，刀具磨損勢必會帶來穩定性的下降。

適用性廣——滿足各類需求

德中精密激光切割技術，與形狀的復雜程度無關，可加工任意外形、形狀的電路板，功能材料等。超潔凈加工技術適合復雜，高精密度的產品生產，特別是5G 時代下一些應用材料的加工，比如適合柔性電路板制作的LCP材料激光加工，陶瓷材料的精密加工等等。