制造芯片和微芯片涉及使用稱為晶圓切片的工藝將晶圓切割成小方塊或矩形“芯片”或“晶粒”。晶圓切片應用中需要考慮的典型挑戰包括：準確定位切口、較大限度地減少材料損耗和較大限度地減少元件變形。同時，必須達到最大可能的加工速度。隨著要求的不斷提高，激光劃片已成為首選的劃片技術。這種非接觸式激光工藝很靈活，可避免切削刃處的破損。借助于各種自動后加工工藝，可以進一步改善邊緣的良好質量，這也是抗裂性的決定性因素之一。這顯著減少了生產浪費，因此節省了生產成本。相應地，激光劃片工藝同樣需要在高速下提供高精度和高直線度的運動系統。

該運動解決方案的主要特點

• 直接驅動帶有空氣軸承的線性和旋轉平臺，可實現極限精度 

• 高直線度、平面度和重復精度

• 消除齒槽效應，實現平穩的速度控制 

• 拖鏈電纜管理

• 在晶圓工作點提供計量 

• 全天候以高占空比運行

• 絕對編碼器消除了參考，同時提高了運行期間的效率和安全性

旋轉軸 – 晶圓的定位和校正

• 空氣軸承轉臺

• 直接驅動無齒槽效應運動

• 優異的運動精度、平面度和擺動性能

• 高剛性和高負載能力

• 無塵室兼容
  帶空氣軸承的A-623 PIglide轉臺

掃描軸

• XY平面空氣軸承平臺

• 高速度和高加速度

• 優異的幾何性能

• 分辨率達1納米

• 適合于有限安裝空間的低剖面

• 無塵室兼容
  帶空氣軸承的A-311 PIglide平面掃描儀

  
  

運動控制

• 高性能EtherCAT運動控制器采用19英寸機架，集成了驅動器、電源和功能安全性
  A-814 PIglide運動控制器

• NanoPWM?驅動技術可實現納米級跟蹤誤差和較佳速度NanoPWM?驅動器

• 先進的伺服控制算法，例如ServoBoost?