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    半導體/PCB

    產業(yè)分工向垂直化發(fā)展,國內半導體廠商商業(yè)模式生變

    星之球科技 來源:愛集微APP2020-06-29 我要評論(0 )   

    近年來,為設計出更具競爭力的產品及保證產能,國內半導體企業(yè)逐漸開始從分工化向垂直化方向發(fā)展。諸如,矽力杰、卓勝微陸續(xù)宣布投建晶圓廠和封測生產線,將逐步由Fable...

    近年來,為設計出更具競爭力的產品及保證產能,國內半導體企業(yè)逐漸開始從分工化向垂直化方向發(fā)展。

    諸如,矽力杰、卓勝微陸續(xù)宣布投建晶圓廠和封測生產線,將逐步由Fabless演變?yōu)镮DM模式;此外,豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子等眾多IC設計廠商也紛紛加碼封測,逐步形成集“芯片設計、封裝測試、芯片銷售”為一體的垂直產業(yè)布局。

    模式變化

    1987年,臺積電的成立標志著半導體行業(yè)從垂直化向分工化的變革。

    晶圓代工廠商通過集中產能優(yōu)勢,提高產能利用率、攤薄生產成本,降低了半導體行業(yè)的準入門檻,使得中小、初創(chuàng)型IC設計公司能順利進入市場。

    憑借快速的設計能力,IC設計廠商能比IDM更加適應快速變化的市場需求,且進入門檻更低,可分散投資風險,而IDM涉及到整條產業(yè)鏈技術,投資規(guī)模巨大,在市場反應速度上也遠不及IC設計廠商。

    受益于這種模式,市場涌現出高通、英偉達等一系列杰出的IC設計廠商,期間有IDM模式的企業(yè)逐漸轉變?yōu)镕abless模式,比如AMD。

    可以說,集成電路專業(yè)代工模式的出現造就了產業(yè)鏈的專業(yè)分工,也促進了半導體行業(yè)的繁榮。

    時至今日,半導體產業(yè)已經是高度專業(yè)化分工的產業(yè),從上游的IP和IC設計業(yè),到處于產業(yè)鏈核心的晶圓代工,再到下游的測試封裝,每個環(huán)節(jié)都體現了專業(yè)化分工的特點。

    不過,在國內半導體行業(yè)中,這一情況正在悄然發(fā)生改變。

    據了解,專業(yè)代工模式對標準化生產、用途單一、用量大的產品具有規(guī)模生產優(yōu)勢。而在存儲器、模擬IC、MEMS、射頻器件、功率器件等領域,由于制作工藝極其復雜,設計與制造的配合以及經驗積累非常重要,IDM廠商有其特有的優(yōu)勢,上述領域的佼佼者基本都是IDM廠商。

    隨著中美貿易戰(zhàn)的持續(xù)升級,國內廠商已經迎來了國產替代的風口,部分廠商率先突破,進入黃金發(fā)展期,而如何設計出更具競爭力的產品、保證產能以及供應鏈可控成為國內廠商需要考慮的重點問題。

    在此情況下,國內半導體企業(yè)開始從分工化向垂直化方向發(fā)展,矽力杰、卓勝微陸續(xù)宣布投建晶圓廠和封測生產線,將逐步由Fabless演變?yōu)镮DM模式,此外,豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子等眾多IC設計廠商也紛紛加碼封測,逐步形成集“芯片設計、封裝測試、芯片銷售”為一體的垂直產業(yè)布局。

    產能保證

    2018年起,業(yè)內就陸續(xù)傳出矽力杰在青島等地投建晶圓廠的消息;不過,實際項目進展卻并不盡如人意。

    直到2020年3月17日,總投資約400億的富芯半導體模擬芯片IDM項目在杭州高新區(qū)(濱江)富陽特別合作區(qū)正式開工,將生產面向汽車電子、人工智能、移動數碼、智能家電及工業(yè)驅動的高功率電源管理模擬芯片。

    值得一提的是,模擬IC行業(yè)具有產品種類多、應用領域廣、客戶分散、技術門檻高等典型的特征,這導致從事模擬IC的廠商必將形成多品種、小批量的整體格局,將與代工廠大批量生產的訴求形成沖突,代工廠的技術、資金等資源也會更偏向適合大批量、標準化生產的產品。

    此外,高端模擬IC、MEMS、射頻器件、功率器件等產品的晶圓先進制程和工藝均掌握在以IDM為經營模式的國際頭部企業(yè)手中,市場自然也被IDM所占據,代工廠并沒有足夠的市場空間和動力驅動其投入先進的設備、迭代并提升制造工藝水平。

    同樣,在高端濾波器領域,代工模式的制造工藝水平還未發(fā)展到足夠成熟的地步,因此,卓勝微將與Foundry合作自建生產專線,生產射頻器件產品。

    為提升產品競爭力,與國際頭部廠商搶市場,矽力杰、卓勝微選擇直接自建晶圓和封測生產線,而中小型IC設計廠商不具備相應的資金和技術實力,要直接建晶圓廠顯然是不現實的。

    不過,建設封測生產線的技術難度和費用相對較低,而封測產能同樣會受到上游供應商的掣肘,這也是包括豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子在內的眾多IC設計廠商紛紛自建封測生產線的原因所在。

    據集微網此前報道,華為海思轉單中芯國際后,中芯國際代工產能爆滿,國內中小型IC設計公司因此被暫時停單,頗為無奈。

    同樣,無論是晶圓廠還是封測廠的產能都會優(yōu)先供給大客戶。

    在封測領域,這一情況同樣存在,去年起,華為海思將大量訂單轉給長電科技、華天科技等國內封測廠商,而部分中小客戶就陷入拿不到足夠的產能,或者根本拿不到產能的情況。

    一家模擬IC的初創(chuàng)企業(yè)曾對筆者表示,由于公司目前規(guī)模較小,采購量較低,對代工廠的話語權較弱,在生產旺季,公司還可能因為代工廠產能飽和,進而導致公司供貨緊張的情況出現。因此,公司自建封測生產線,既能實現盡快交貨,又能保證產能供應。


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