近期國內外局勢日益復雜，華為轉單國內廠商舉步維艱，甚至有消息稱華為新品手機將會推遲上市，就在一籌莫展之際，中科院及時為市場注射“強心針”，據其官網消息，中科院日前成功實現超高精度激光光刻技術突破，結合此前A股上市公司中國長城（000066）今年5月份成功研制出我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機，我國在芯片制造業又邁出堅實一步。

光刻技術實現突破

據中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所7月7日官網報道，張子旸研究員與國家納米中心劉前研究員合作，成功開發新型5nm超高精度激光光刻加工方法，并于日前在Nano Letters上發表了題為“5 nm Nanogap Electrodes and Arrays by a Super-resolution Laser Lithography”的研究論文。

據悉，研究團隊基于光熱反應機理，設計開發了一種新型三層堆疊薄膜結構。在無機鈦膜光刻膠上，采用雙激光束（波長為405nm）交疊技術，通過精確控制能量密度及步長，實現了1/55衍射極限的突破（NA=0.9），達到了最小5nm的特征線寬。研究團隊利用這種超分辨的激光直寫技術，實現了納米狹縫電極陣列結構的大規模制備。

此外，該研究使用了研究團隊開發的具有完全知識產權的激光直寫設備，利用激光與物質的非線性相互作用來提高加工分辨率，有別于傳統的縮短激光波長或增大數值孔徑的技術路徑，打破了傳統激光直寫技術中受體材料為有機光刻膠的限制，可使用多種受體材料，擴展了激光直寫的應用場景。

據悉，該研究團隊針對激光微納加工中所面臨的實際問題出發，解決了高效和高精度之間的固有矛盾，開發的新型微納加工技術在集成電路、光子芯片、微機電系統等眾多微納加工領域展現了廣闊的應用前景。

今年以來，芯片行業除中科院的這一利好消息外，還有中國長城今年5月份成功研制的首臺半導體激光隱形晶圓切割機，該機器不僅填補國內空白，而且在關鍵性能參數上處于國際領先。

就我國芯片行業整體而言，如今已經具備隱形晶圓切割機研制能力，并且掌握了超高精度激光光刻技術，距離研制出光刻機可謂是更近一步。

芯片行業凜冬的“破冰者”

不知從何時起，國際局勢日益復雜，國內部分企業被西方“精準打擊”，尤其是芯片領域，直接對我方斷供關鍵零部件。鄰國日韓之間也出現經貿摩擦，日本對韓國采取了限制關鍵半導體材料出口措施，這些突發事件讓國內芯片行業愈發迫切落實關鍵領域自主可控這一重大目標。

中國長城作為CEC信息安全和新興電子板塊的主力軍，正在擔負起解決國內電子信息基礎軟硬件受制于人的重要使命。中國電子旗下擁有較為健全的產業鏈條，包括處理器設計、操作系統、數據庫、應用軟件等業務板塊。其中，中國長城作為中國電子信息安全整合平臺的地位也越發明確。

2019年8月底，中國長城完成對天津飛騰（Phytium）35%股權的收購。天津飛騰是國內重要的自主芯片設計企業之一，一直是作為中國電子集團的重要板塊，與天津麒麟（Kylin）聯手打造“PK”體系。

收購以后，依托中國長城產能和生態方面的先天優勢，公司將有望與天津飛騰、天津麒麟形成深度綁定關系。中國長城可通過提供從“芯到端”的全棧式解決方案，更好地響應國產化應用需求，更將進一步夯實公司在中國電子“PK”生態體系中的基礎性地位。

中國長城作為國內重要的整機設計、生產企業，在承擔國產生態體系建設方面也有著得天獨厚的優勢。因為整機企業在整個產業鏈上具備引領作用，同材料、零部件和軟件企業天然具備良好的合作關系，公司直接可以通過合作方式推動與國產基礎軟硬件平臺的整合。

同時，中國長城還可以依托中國電子擁有的自主可控產業資源，包括飛騰處理器芯片、銀河麒麟操作系統、中軟系統等，形成自主可控的完整產業鏈條。

現階段，中國長城主要從事自主可控的子公司有兩個：一個是從事國產信息化軟硬件設計、制造和銷售企業“深圳中電長城信息安全系統有限公司”，另一個就是參股公司“湖南長城銀河科技股份有限公司”，兩個公司目前均已經擁有相當的市場影響力。