手機新材料、新技術的發展,對智能手機制造的各環節加工工藝提出了更高的要求,激光加工技術因具有功率密度高、靈活性好、方向性好、穩定、高效、環保等突出優勢,取代傳統加工技術的趨勢日益加快,激光加工技術在智能手機中表現在激光打標、激光焊接、激光切割等方面。
智能手機越來越輕薄,使得手機內部零件密集,間距過小,一般的探針模組難以匹配,而大電流彈片微針模組是深圳凱智通新研發出的新型模組,有著更高的性能,在5G智能手機測試中能發揮出相應的優勢。主要表現有以下幾點:
1、大電流測試中,大電流彈片微針模組能通過的最大電流可達到50A,在1-50A的范圍內電流傳輸都很穩定,電阻恒定,無電流衰減現象。
2、對于小間距(pitch),大電流彈片微針模組可應對的pitch值最小可達到0.15mm,在0.15-0.4mm的pitch范圍內都有著很好地適應性,且連接穩定。
3、大電流彈片微針模組的平均使用壽命高達20w次以上,在操作、保養、環境都很好的情況下能達到50w次的使用壽命,是一款高壽命模組。
4、大電流彈片微針模組頭部有自清潔設計,在復雜的測試環境下,可避免灰塵、雜質進入對其造成損壞。使用過程中也不需頻繁更換,大大提高了測試效率。
5、一體成型的彈片式設計是大電流彈片微針模組最顯著的特點,它的接觸高度和形狀還可根據客戶要求進行定制,且大電流彈片微針模組生產難度低、出貨周期短,能滿足企業的測試需求。
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