為推動半導體及電子相關設備生產本土化，建立行業生態系(Ecosystem)，使臺灣企業得以利用跨行業合作發展契機，帶領全球技術革新發展，開創蓬勃商機，12月2日，工具機公會(TMBA)邀集國際半導體協會(SEMI)、電子設備協會(TEEIA)、光電協進會(PIDA)、智動協會(TAIROA)、金屬中心(MIRDC)、精機中心(PMC)、工研院(ITRI)以及資策會(III)等5個公協會及4個法人單位，共簽署推動半導體設備本土化跨行業聯盟合作備忘錄。

新科技將帶動半導體市場增長

為推動半導體及電子相關設備生產本土化，建立行業生態系(Ecosystem)，使臺灣企業得以利用跨行業合作發展契機，帶領全球技術革新發展，開創蓬勃商機，12月2日，工具機公會(TMBA)邀集國際半導體協會(SEMI)、電子設備協會(TEEIA)、光電協進會(PIDA)、智動協會(TAIROA)、金屬中心(MIRDC)、精機中心(PMC)、工研院(ITRI)以及資策會(III)等5個公協會及4個法人單位，共簽署推動半導體設備本土化跨行業聯盟合作備忘錄。

發揮"母雞帶小雞"的精神　建立半導體行業生態系(Ecosystem)

在策略上，為了能持續掌握半導體行業的優勢所規劃建立的“半導體先進流程中心”，能結合外商來臺、當地供應鏈、人才與資金投入等資源，預計至2030年提升產值到5兆元。

另外，“推動半導體設備本土化跨行業聯盟”將建構產、研發展溝通的交流合作平臺，推動半導體及電子相關設備生產本土化，將所需流程設備、精密零部件、智能制造技術及行業人才進行跨領域、跨行業整合，加速推動半導體設備本土化生產，搶占半導體設備制造先機。

工具機公會理事長許文憲表示，半導體行業為龍頭行業，2019年臺灣半導體設備規模更高達到171.2億美元，期盼龍頭行業能發揮“母雞帶小雞”的精神，推動半導體及電子相關設備生產本土化，借由這次跨行業的合作，建立特有的半導體及電子設備行業生態系(Ecosystem)。