當今電子行業圍繞著互聯網上的高速通信和超級計算，對電子產品的要求越來越高。大量的微精密電子產品正在不斷測試市場上各大企業的響應速度和水平。電子產品制造商對焊錫工藝窗口進行實時、準確的監控已經成為質量控制的關鍵指標。如果工藝窗口控制不當，不僅會降低生產效率，還會增加浪費；此外，由于建立了更多的檢驗環節，制造環節所需的質量保證成本將會增加。

　　作為電子產品必不可少的部件，激光焊錫和電阻點焊在焊錫工藝上有什么區別？電阻焊：是一種通過加熱將金屬或塑料等其他熱塑性材料連接起來的制造工藝和技術。這是一種焊錫方法，在工件結合后，通過電極施加壓力，并利用電流通過接觸面和相鄰接頭區域產生的電阻熱進行焊錫。激光焊錫：是以高能量密度激光束為熱源的高效、精密、非接觸、無污染、無輻射的焊錫方法。相對而言，激光焊錫工藝更安全、更環保，符合目前的發展趨勢。

　　1、電阻焊設備按焊錫工藝分為四種：點焊機、凸焊機、縫焊機和對焊機。可分為單相工頻焊機、二次整流焊機、三相低頻焊機、儲能焊機和逆變焊機。

　　2、激光焊錫機設備按焊錫方式分為三種：錫絲、精密焊膏、精密焊球噴涂，可實現設備的點焊、連續焊錫和搭接焊錫；可分為純光纖激光焊錫、硬光路光纖傳輸激光焊錫、YAG激光焊錫和半導體激光焊錫。

　　電阻點焊工藝流程：

　　(1)、預壓，保證工件接觸良好。

　　(2)、通電，使焊縫熔核和塑環。

　　(3)斷電時鍛造，使熔核在壓力的持續作用下冷卻結晶，形成組織致密、無縮孔、無裂紋的焊點。

　　(1)用上夾具固定焊墊，用CCD目視定位焊點；

　　(2)向待焊錫的部件供應錫焊料；

　　(3) 加料完畢，繼續激光照射，達到焊料的熔化溫度；

　　(4) 繼續照射，形成焊點，實現焊錫；

　　(5) 整形后關閉激光。