華為又發(fā)折疊屏手機(jī)，還是在芯片如此緊缺的情況下。2月22日晚間，華為發(fā)布新一代折疊旗艦華為Mate X2。與此同時(shí)，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東還透露今年4月份開始，華為Mate X2將是首批升級(jí)鴻蒙系統(tǒng)的手機(jī)。

回顧歷史，2019年，華為發(fā)布第一代折疊屏Mate X，開啟了5G折疊屏手機(jī)新紀(jì)元；2020年，華為發(fā)布第二代折疊屏Mate Xs，實(shí)現(xiàn)了折疊屏手機(jī)從硬件到生態(tài)的演進(jìn)。如今，華為發(fā)布新一代折疊旗艦Mate X2，頂級(jí)硬件、創(chuàng)新交互、應(yīng)用生態(tài)三位一體，定義折疊旗艦行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

智能手機(jī)發(fā)展到今天，已經(jīng)走過了十余個(gè)年頭，它甚至早已經(jīng)超越了通信的基礎(chǔ)需求，成為了今天人們不可或缺的重要工具。回想這十余年，智能手機(jī)創(chuàng)新之路就從沒有停止過，從單一攝像頭到多個(gè)攝像頭，從指紋解鎖到面部解鎖，從平板形態(tài)到曲面屏。如今，折疊屏被視為下一個(gè)手機(jī)發(fā)展的最前沿方向。

手機(jī)廠商戰(zhàn)略布局柔性屏

事實(shí)上，頭部手機(jī)廠商基本已經(jīng)入局，除華為和三星外，蘋果、小米、OPPO、vivo都有一些新動(dòng)向，今年接下來至少會(huì)有七八款可折疊屏新機(jī)發(fā)布，市場將會(huì)更加熱鬧。

三星折疊手機(jī)

柔宇折疊手機(jī)

柔性屏加工工藝要求高

可折疊手機(jī)的屏幕采用的是柔性O(shè)LED屏，所謂的柔性屏就是指：可以自由彎曲、折疊的屏幕。柔性屏作為嶄新的領(lǐng)域，在加工過程中面臨著許多問題，對(duì)加工工藝提出了更高的要求。與傳統(tǒng)的脆性材料加工相比，OLED顯示屏由于其復(fù)雜的分層機(jī)構(gòu)，在制造過程中必須以最高的精密度進(jìn)行加工，以保證質(zhì)量和良品率。

柔性屏離不開激光加工

要滿足如此高要求高精度的加工條件，當(dāng)下激光切割技術(shù)是最好的選擇。激光可以將光能集中在皮秒至飛秒的時(shí)間間隔內(nèi)，并將光聚焦到超細(xì)微空間區(qū)域，極高峰值功率和極短的激光脈沖確保了加工過程中不會(huì)對(duì)所涉及的空間范圍外材料造成影響。激光切割工藝采用非接觸式加工方式，不會(huì)產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力，對(duì)材料本身的機(jī)械特性沒有影響。在電腦上制圖后，激光切割機(jī)就能依照設(shè)計(jì)圖紙，實(shí)現(xiàn)柔性O(shè)LED面板異形切割，具有自動(dòng)化切割、切割邊緣崩邊小、精度高、切割多樣化、切割不變形、加工精細(xì)、加工效率高等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，無需沖洗、打磨、拋光等二次加工，降低了制造成本。而采用傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式切割柔性屏容易發(fā)生崩邊、裂紋等問題。

激光工藝在OLED屏的應(yīng)用

精密激光分板機(jī)

柔性O(shè)LED屏面板的切割可以選擇大族粵銘激光集團(tuán)--精密激光分板機(jī)，其采用進(jìn)口激光器及光學(xué)器件，光斑質(zhì)量好，具有加工效率高，熱影響區(qū)小，無需后續(xù)輔助處理等優(yōu)點(diǎn)，可以達(dá)到“冷”加工工藝；高精度CCD實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位切割加工；高精密直線電機(jī)及大理石平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高精密加工需求。適用于柔性O(shè)LED屏生產(chǎn)的需求。

精密激光分板機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

除適用于柔性O(shè)LED屏加工之外，精密激光分板機(jī)還廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品的精密切割上，如PI膜、LCP、FPC、PCB、偏光片等。

柔性O(shè)LED屏的可彎曲性毫無疑問會(huì)使得手機(jī)、平板等常用3C電子設(shè)備，出現(xiàn)革命性的變化，尤其是人手一部的手機(jī)，屏幕可彎曲的出現(xiàn)，會(huì)大大的使得屏占比再一次的提高，而且也可以使得手機(jī)占用的空間大大減小，如錢包般，不使用時(shí)折疊起來，減小占用空間，要使用時(shí)展開，獲得大屏幕的視覺體驗(yàn)。

在當(dāng)下智能手機(jī)出貨量增長乏力的情況下，可折疊手機(jī)可以說是打開了新世界之門，重新點(diǎn)燃了對(duì)未來手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的期待，未來應(yīng)用市場前景十分廣闊。而在其中，激光切割工藝起著不可替代的作用，其展現(xiàn)的高切割精度、高速和熱影響小等優(yōu)勢(shì)，令其在智能手機(jī)等電子消費(fèi)品的加工中游刃有余。