淺談陶瓷電路板激光加工
一．激光加工的原理：
激光加工是利用光的能量經過透鏡聚焦后在焦點上達到很高的能量密度，靠光熱效應來加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用激光束對材料進行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。 某些具有亞穩態能級的物質，在外來光子的激發下會吸收光能，使處于高能級原子的數目大于低能級原子的數目-粒子數反轉，若有一束光照射，光子的能量等于這兩個能相對應的差，這時就會產生受激輻射，輸出大量的光能。

　　二．激光加工的特點：
1.激光功率密度大，工件吸收激光后溫度迅速升高而熔化或汽化，即使熔點高、硬度大和質脆的材料(如陶瓷、金剛石等)也可用激光加工；
2.激光頭與工件不接觸，不存在加工工具磨損問題；
3.工件不受應力，不易污染；
4.可以對運動的工件或密封在玻璃殼內的材料加工；
5.激光束的發散角可小于1毫弧，光斑直徑可小到微米量級，作用時間可以短到納秒和皮秒，同時，大功率激光器的連續輸出功率又可達千瓦至十千瓦量級，因而激光既適于精密微細加工，又適于大型材料加工；
6.激光束容易控制，易于與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結合，實現加工的高度自動化和達到很高的加工精度；
7.在惡劣環境或其他人難以接近的地方，可用機器人進行激光加工。

　　三.激光加工的優勢：
激光加工屬于無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標和打孔等。激光表面處理包括激光相變硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。主要有以下獨特的優點：
1.使用激光加工，生產效率高，質量可靠，經濟效益。
2.可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工；在惡劣環境或其他人難以接近的地方，可用機器人進行激光加工。
3.激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。
4.可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。
5.激光束易于導向、聚焦實現作各方向變換，極易與數控系統配合、對復雜工件進行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法。
6.無接觸加工，對工件無直接沖擊，因此無機械變形，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。
7.激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有或影響極小，因此，其熱影響區小，工件熱變形小，后續加工量小。
8.激光束的發散角可<1毫弧，光斑直徑可小到微米量級，作用時間可以短到納秒和皮秒，同時，大功率激光器的連續輸出功率又可達千瓦至10kW量級，因而激光既適于精密微細加工，又適于大型材料加工。激光束容易控制，易于與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結合，實現加工的高度自動化和達到很高的加工精度。

　　四．目前生產陶瓷板實際情況：
1.打孔，常規激光機器可以1秒鐘10多個微孔，專用激光機器可以達到100多個微孔；效率還是非常可觀的，但是在我們陶瓷片上，存在一些技術待跟近問題，如爆孔，漏孔，多孔，孔不規則，孔錐度異常，熔渣難以清除，以上已逐步通過一些參數優化，硬件的升級，假以時日一定會日漸臻善；
2.劃線，劃線這個相對較打孔要簡單，效率也較快，目前常規外框30秒左右可以完成1PNL；主要是預防跳線漏切，切偏問題。

　　激光加工技術已在眾多領域得到廣泛應用，隨著激光加工技術、設備、工藝研究的不斷深進，將具有更廣闊的應用遠景。由于加工過程中輸入工件的熱量小，所以熱影響區和熱變形小；加工效率高，易于實現自動化。以上是斯利通關于陶瓷電路板激光加工的詳細介紹，可以看到的是，當今的陶瓷基板切割技術，已經得到了深遠的發展。