據韓媒報道，17日，一家名為Laser apps的中小型企業宣布，經過四年的研發儲備，開發出一項Micro LED核心工藝技術——超精細激光技術，對于薄玻璃基板側邊布線工藝來說至關重要，有望提升Micro LED的良率并加速Micro LED的商業化。

Laser apps提到，在Micro LED生產過程中，薄玻璃基板貼合時會存在分離的風險，且因基板的布線難度大，缺點顯而易見。基于此，Laser apps開發了專有的激光技術，顯著改善了Micro LED的工藝難題。

自主研發的Micro LED側邊布線激光設備

據介紹，現有技術由于在切割過程中產生了熱量，容易出現損傷玻璃基板布線和涂層的風險。而Laser apps最大限度降低了熱效應，同時在切割TFT玻璃基板時沒有出現微裂隙，解決了現有技術的問題，也因此省去了研磨（Grinding）等后續的加工制程。

與此同時，Laser apps的激光技術可精準切割玻璃基板，偏差控制在10μm以內，以此解決了基板貼合時可能出現的分離問題。Laser apps指出，通過貼合數個小尺寸基板，Micro LED顯示屏的尺寸可自由調整。若顯示屏有所損傷，也只需要更換基板。

除此之外，Laser apps的技術還能夠確保在玻璃基板側邊精準打印3D圖形，大大降低了Micro LED布線的難度。通常情況下，一般激光技術為了在玻璃基板側邊打印3D圖形，激光束必須對頂部、底部和側邊進行照射（共三次），而Laser apps激光技術的激光束只需照射一次。換言之，該制程的時間從50分鐘縮短至5分鐘。

總的來說，Laser apps的新型技術擁有三大優勢：通過10μm 超精細激光技術實現側邊布線；解決了玻璃基板的分離問題；3D圖形打印時間從50分鐘縮短至5分鐘。

目前，Laser apps已取得了這項技術的專利，并開發出對應的Micro LED側邊布線激光設備，有望實現10 μm線寬的效果。

Laser apps表示，超精細激光技術適用于玻璃基板和超薄玻璃基板。從應用的角度來看，除了顯示領域，這項技術同樣適用于包括半導體在內的其他應用領域。（LEDinside Janice編譯）