3月6日至10日，美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC 2022）在加州圣地亞哥舉行，展會共吸引8000名觀眾和430 家展商參展。由于新冠肺炎疫情的全球大流行，讓OFC停辦了兩屆線下展會，今年再次回歸得到了行業(yè)的重點關(guān)注。讓參展商和觀眾影響深刻的是，經(jīng)過2年的蟄伏，不少企業(yè)將最新的光學(xué)和光子學(xué)技術(shù)成果帶來到展會現(xiàn)場。

通快推出940nm VCSEL產(chǎn)品

垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)和光電二極管解決方案開發(fā)商Trumpf Photonic Components在OFC 2022展會上，展示了850nm產(chǎn)品組合和更長波長的未來路線圖。通快公司在VCSEL開發(fā)方面擁有眾多行業(yè)經(jīng)驗，更長波長的解決方案擴(kuò)展了現(xiàn)有的850nm VCSEL產(chǎn)品組合。該公司正在推出波長超過940nm VCSEL產(chǎn)品，以滿足市場對更寬溫度范圍、更高產(chǎn)品穩(wěn)定性和使用壽命的要求。

VCSEL（Vertical cavity surface emitting laser）即垂直腔面發(fā)射激光器，是集高輸出功率和高轉(zhuǎn)換效率和高質(zhì)量光束等優(yōu)點于一身，相比于LED和邊發(fā)射激光器(EEL)，在精確度、小型化、低功耗、可靠性等角度全方面占優(yōu)。

Trumpf Photonic Components推出的波長超過940nm VCSEL產(chǎn)品

VCSEL具有低發(fā)散角的圓形光束輪廓，確保了與光學(xué)系統(tǒng)的有效耦合。此外，垂直光束制導(dǎo)允許在單個芯片上實現(xiàn)發(fā)射器陣列。相應(yīng)的光電二極管完善了產(chǎn)品系列。還可以根據(jù)客戶的要求開發(fā)定制解決方案，例如陣列格式、芯片布局、發(fā)射波長、焊點或底部發(fā)射。

此前，公司完成了對德國烏爾姆生產(chǎn)基地的投資，以升級制造平臺并支持進(jìn)一步的業(yè)務(wù)增長。憑借20多年的市場經(jīng)驗，無論是用于自動駕駛或駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)中的傳感器、智能手機還是數(shù)字化數(shù)據(jù)傳輸，通快推出的激光二極管在消費市場和工業(yè)領(lǐng)域的諸多高科技應(yīng)用中被廣為使用。

公司制定的戰(zhàn)略不僅是設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)模塊，還為高速和高性能 VCSEL和光電二極管提供定制解決方案。為消費電子、數(shù)據(jù)通信、汽車、工業(yè)傳感等市場提供VCSEL和光電二極管解決方案。

光庫科技亮相多種新品

在本屆展會上，光庫科技攜鈮酸鋰調(diào)制器、激光雷達(dá)光源模塊、高可靠性器件及子公司加華微捷FAU等產(chǎn)品亮相展會。其中，“1060nm/C-band 10GHz相位調(diào)制器”產(chǎn)品具有低驅(qū)動電壓和高線性度的特點，封裝小巧精致，能滿足更高端的要求和提供更合適的解決方案。

具有4通道的VCSEL和光電二極管陣列示例

激光雷達(dá)光源模塊新品的脈沖寬度和重復(fù)率采用可調(diào)諧設(shè)計，可實現(xiàn)更高的脈沖能量和峰值功率。單模光纖輸出，光束質(zhì)量接近衍射極限。產(chǎn)品設(shè)計先進(jìn)、技術(shù)前沿，具有行業(yè)領(lǐng)先的電光轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性。

以外，子公司加華微捷展出了90°折彎光纖陣列、400G DR4組件、多通道光纖陣列、保偏光纖陣列等明星產(chǎn)品，主要應(yīng)用于40G、100G、400G等高速、超高速光模塊、相干通訊和WSS模塊中。

EV Group和Teramount 聯(lián)合開發(fā)封裝技術(shù)

EV Group(EVG)是一家為MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場提供晶圓鍵合和光刻設(shè)備的供應(yīng)商，而Teramount是一家將光纖連接到硅芯片的可擴(kuò)展解決方案開發(fā)商。兩家公司在展會上宣布將聯(lián)合開發(fā)封裝技術(shù)。此次合作將利用EVG的納米壓印光刻(NIL)技術(shù)、專業(yè)知識和服務(wù)以及Teramount的PhotonicPlug技術(shù)。

硅光子芯片的標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶圓將使用EVG的NIL技術(shù)進(jìn)行后處理，以實現(xiàn)用于 Teramount自對準(zhǔn)光學(xué)器件的反射鏡和透鏡等光學(xué)元件。這種方法旨在實現(xiàn)從芯片中靈活提取光束并輕松連接到大量光纖的能力。它還支持晶圓級光學(xué)檢測能力，以增強硅光子晶圓制造。

用于Teramount PhotonicPlug的可擴(kuò)展光纖連接（右）的硅光子晶圓上的晶圓級光學(xué)納米壓印（左）

此次合作在EVG位于奧地利圣弗洛里安總部的NILPhotonics能力中心內(nèi)進(jìn)行。該中心為NIL 供應(yīng)鏈中的客戶和合作伙伴提供一個開放式的創(chuàng)新孵化器，縮短創(chuàng)新光子器件和應(yīng)用的開發(fā)周期和上市時間。

數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)、傳感器和人工智能(AI)高級計算中的新興應(yīng)用對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪手笖?shù)級增長，從而推動了開發(fā)能夠經(jīng)濟(jì)高效擴(kuò)大硅光子生產(chǎn)的解決方案的重要性，從而實現(xiàn)超高帶寬性能。EVG和Teramount的合作旨在解決上述問題。

Teramount首席執(zhí)行官Hesham Taha表示：“我們與EVG的合作非常成功地在晶圓級光學(xué)器件和硅光子晶圓制造之間產(chǎn)生了創(chuàng)新的協(xié)同作用。通過向行業(yè)提供這種能力，Teramount 解決了進(jìn)一步采用光連接的主要障礙之一。”

EVG技術(shù)開發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“Teramount的PhotonicPlug硅光子封裝技術(shù)是提高光學(xué)性能的真正新穎方法，我們很高興成為合作伙伴，幫助將其推向市場。在EVG的工藝和設(shè)備專業(yè)知識的支持下，我們將幫助合作伙伴和客戶將新想法轉(zhuǎn)化為創(chuàng)新產(chǎn)品。”