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中芯國際披露豪華戰配 半導體巨頭來了
A股投資者翹首以盼的中芯國際（688981）發行“面貌”愈加清晰。7月5日晚間，中芯國際披露上市發行公告，公司發行價敲定為27.46元/股，綠鞋機制行使后，公司預計募集資金總額將達到532.3億元，發...
2020-07-07 -
疫情催生新需求 全球半導體工廠開工率不降反升
過去，全球半導體行業一遇到經濟危機就被迫大規模減產，但在這次疫情沖擊下，半導體行業的生產不降反升，原因是社會隔離背景下，視頻會議等云服務需求擴大，數據中心的投資更加活躍。 國際半...
2020-07-07 -
三星發現全新半導體材料：有望用于內存、閃存領域
三星電子周一宣布，發現了一種全新半導體材料 “無定形氮化硼 (amorphous boron nitride)，簡稱 a-BN”，并表示有望推動下一代半導體芯片的加速發展。近年來，三星 SAIT一直在研究二維（2D）材...
2020-07-07 -
全球變局下中國半導體產業的“危”與“機”
全球電子技術領域的領先媒體集團 ASPENCORE今天在上海龍之夢萬麗酒店隆重舉辦 “ 2020中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”。本屆峰會以“中國IC的‘危’與‘機’” 為主題，特邀中國半...
2020-06-30 -
半導體制造行業深度報告：從um級制造到nm級制造
1、半導體制造：半導體產業鏈中的王者將半導體產業鏈分為上中下游。上游芯片制造封測支撐行業，主要是半導體設備和材料提供商，設備代表廠商有 ASML、應材、Lam，國內企業有北方華創、中微公司...
2020-06-30 -
中國半導體產業 上半年逆勢上揚
中國半導體產業 上半年逆勢上揚盡管受到疫情沖擊，中國半導體行業上半年逆勢增長。6月27日，SEMICON China 2020在上海正式開幕，這是今年疫情以來中國半導體行業的首展。受2020年新冠肺炎疫情影...
2020-06-30 -
產業分工向垂直化發展，國內半導體廠商商業模式生變
近年來，為設計出更具競爭力的產品及保證產能，國內半導體企業逐漸開始從分工化向垂直化方向發展。諸如，矽力杰、卓勝微陸續宣布投建晶圓廠和封測生產線，將逐步由Fabless演變為IDM模式；此外，...
2020-06-30 -
ST：加快推進第三代半導體在工業市場的應用
近年來，基于硅(Si)、砷化鎵(GaAs)半導體材料的功率器件受材料性能所限，正接近物理極限，產業發展進入瓶頸期。而以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體材料，具有禁帶寬度大、擊穿電...
2020-06-23
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