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一家日本味精廠造成全球缺芯，對我國半導體有哪些啟示
近日，全球缺芯潮導致芯片價格不斷上漲，甚至影響到了蘋果等巨頭的手機出貨。讓人意想不到的是，全球“缺芯潮”的重要原因之一，竟然是一家日本味精廠的產能不足。先暫不討論一家味精廠能否果真...
2021-09-08 -
重慶大學《AFM》基于激光誘導石墨烯的集成發光加解密防偽芯片
隨著物聯網和大數據的發展，數據和信息的爆炸式增長對信息安全和防偽技術提出了嚴峻的挑戰，對經濟、軍事、日常生活和社會安全的維護產生了巨大的影響。迫切需要有效的信息保護技術來防止信息泄...
2021-09-07 -
洛微科技發布第二代硅光FMCW SoC和OPA激光雷達芯片
據麥姆斯咨詢報道，硅光芯片級調頻連續波（FMCW）4D激光雷達（LiDAR）領先企業LuminWave（洛微科技）近日宣布，成功完成第二代FMCW片上系統（SoC）和光學相控陣（OPA）硅光芯片的流片，這兩款芯...
2021-09-07 -
從5nm＋制程聊起 半導體工藝制程龍虎斗
隨著9月的來臨，科技屆年度春晚——蘋果秋季發布會也將如約而至。不同于前幾年，蘋果在新品保密工作上的嚴絲合縫，這幾年隨著蘋果全球布局產業鏈，產品保密的難度和可操作性近乎失衡，幾乎每年...
2021-08-27 -
激光蝕刻石墨烯將摩爾定律帶入儲能領域
柔性襯底:這些扁平的超級電容器可以直接安裝在微電路上，如果需要的話，它們甚至可以彎曲。照片：MAHER EL-KADY/加州大學洛杉磯分校電容器。打開你的電腦，它們就像沙灘上的巖石一樣突出。它們...
2021-08-04 -
首個集成激光和Microcomb的商用可擴展單芯片問世
15年前，加州大學圣巴巴拉分校電氣和材料教授John Bowers開創了一種將激光器集成到硅片上的方法。此后，該技術與其他硅光子學設備一起被廣泛部署，以取代以前連接數據中心服務器的銅線互連，極...
2021-07-14 -
首個集成激光和Microcomb的商用可擴展單芯片問世
15 年前，加州大學圣巴巴拉分校電氣和材料教授約翰·鮑爾斯（John Bowers）開創了一種將激光器集成到硅片上的方法。此后，該技術與其他硅光子學設備一起被廣泛部署，以取代以前連接數據中心服務...
2021-07-07 -
半導體材料 硫化鉑光電特性研究獲新突破
科技日報記者6月20日從云南大學材料與能源學院獲悉，該學院楊鵬、萬艷芬團隊經過持續研發，解決了類石墨烯材料大面積均勻少層硫化鉑的合成及其結構和物理性能的一系列問題，為更豐富的應用場景...
2021-06-25
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