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日本迪思科激光切割機被廣泛用于切割晶圓
迪思科利用激光的能量切割晶圓或進行內部改質的激光切割機（圖 1 ）正逐步變成新的業務支柱。激光切割機可應用于普通切割機難以應付的材料，包括半導體的低介電常數膜（ low-k 膜）等脆...
2013-05-03 -
綠激光在電子制造中的應用
激光(Laser)是20世紀科技領域中與原子能、半導體計算機齊名的4項重大發明之一。50年來，激光技術發展異常迅猛。以激光器為基礎的激光技術在我國得到了迅速的發展，現已廣泛用于工業生產...
2013-05-02 -
紫外線激光器用于柔性電路的切割
柔性印刷電路 (Flexible Printed Circuits, FPC) 能夠實現采用傳統剛性電路板不可實現的多樣性設計。例如，在柔性材料上制作電路，能夠形成挑戰極限的新應用，包括各種多層功能以及太空、電信和...
2013-04-16 -
激光技術用在PCB板進行微孔制作已成熱點
在印制板制造中多個環節用到激光打標技術，而它們共有的激光打標機加工特點為： 激光加工成型更精細，實現微米級加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優越性尤為突出。 激光加...
2013-04-02 -
綠激光應用于電子領域的PCB切割
PCB激光切割的難點有三個：發黑、效率、PCB板子厚度范圍，其實紫外和綠光都能夠很好地用于切割PCB板子，只是需要選擇合適的加工參數，在都可以做到不發黑條件下，綠光無疑優勢更為明顯...
2013-03-15 -
高密度電路印刷板上的激光鉆孔（二）
圖 3 是銅直接鉆孔的范例，它顯示了常見的高密度板制造工藝。這種盲孔工藝通過激光穿透銅箔表面，在樹脂層上鉆孔，然后在內層銅的表面上停住。在銅直接鉆孔過程中，要保證高能激光脈...
2013-03-13 -
高密度電路印刷板上的激光鉆孔（一）
目前在全球迅速擴張的高性能手持設備（如智能手機和平板電腦）在電子行業的發展中發揮了重要作用。在這些設備內部，是通過高密度互連 (High-Density Interconnection, HDI) 技術制成的多層印刷電...
2013-03-13 -
紫外激光器用于柔性電路的切割（二）
采用紫外激光系統切割相同材料時，熱能降低，因而產生冷切口（也稱為冷消融），形成幾乎無應力的切口，也形成了 30 m 的切口寬度和平滑的垂直切割邊緣。降低施加到電路上的應力對于切...
2013-03-13
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