激光應用于材料加工，使制造業發生了根本性變化，解決了許多常規方法無法解決的難題。激光精加工和激光微加工不僅促進了微電子工業的發展，而且為微型機械制造提供了條件。傳統加工方法大都為力的傳遞，因此加工速度受到限制，而激光加工更多的是光的傳遞，慣性小，柔性大，而且激光能量密度高，加工速度可以很快，激光加工被譽為“未來制造系統共同的加工手段”。激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，激光聚焦光束極細，在體積小的元器件上進行精細的加工，特別符合電子、半導體行業的加工要求。另外，還由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區小，因此在電子電路、半導體、精密元件制造產業中得到廣泛應用。

       為適應如今高新技術的產業化、滿足微觀制造的需要，研究和開發高性能激光源勢在必行。一般用于精密加工的激光器有：CO2激光器，YAG激光器，銅蒸汽激光器，準分子激光器和CO激光器等。激光加工技術在電子與半導體行業被廣泛運用，其中原因之一是由于更加有效的激光源不斷涌現，另一個原因是有了更為精確、高速的數控操作平臺，但一個更為重要的原因是不斷涌現的工業應用需求。其加工方式及典型應用在以下幾方面：1. 打標：手機按鍵打標、電子元器件打標、鍵盤打標、芯片打標、集成電路打標、集成電路（IC）打標、TO-92散裝三極管、條狀三極管、條狀IC的打標；2. 切割：硅晶片切割；3. 焊接：微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接；大功率二極管、手機電池、電子元器件等焊接；光通訊器件的多光束焊接；精密模具點焊。而隨著電子、微電子、光電子工業、通訊工業和光機電一體化系統設備市場發展的影響，工業激光設備也獲得了越來越多的應用市場。激光打標、切割、焊接、表面處理、測量等各項激光技術的引進，不但促進了微電子工業的發展，也為半導體制造行業提供了有利條件。

       2012年慕尼黑上海光博會將于3月20-22日在上海新國際博覽中心W1、W2館召開，再次與慕尼黑上海電子展、SEMICON China同期舉行，強強聯手，全面展示電子半導體行業上下游完整產業鏈，并提供最佳的激光加工解決方案。展會現場將全面展出激光生產和加工技術、激光器和光電子、光學及光學生產技術、機器視覺、紅外與測試測量技術、光通信技術等內容。服務于電子、半導體行業的激光加工技術也將是本屆展會精彩看點之一，如：通快TruMicro系列的短脈沖和超短脈沖激光器、羅芬PowerlineE 系列激光打標器、相干的精密激光加工中心、理波工業綠光激光器-Explorer ® XP、米亞基的YAG激光焊接機MCL300、伊歐的四光束激光打標機和PCB鉆孔設備、大族的LED隱形劃片機 WS7286S、華工的光纖傳導焊接機、IPG的YLPS-20皮秒摻鐿光纖激光器等等。您不僅可以在本屆慕尼黑上海光博會上領略國內外激光巨頭們所帶來的最先進的激光技術和激光產品，相信更能找到最適合您的激光加工解決方案！

       展會同期舉辦的“第七屆國際應用激光技術中國研討會 （http://www.photonics-congress-china.cn/lpc.html ）”，將圍繞著材料加工、精密工程等論題展開討論，來自國內外三十多位專家將就激光加工工藝及技術進行深入交流。如通快（中國）有限公司銷售市場總監Markus Lindemann 先生，將發表題為“成功源于選擇-不同類型的激光器在材料加工上的不同優勢”的演講。德國EdgeWave公司杜克明 博士將就“利用適應性激光束進行高效率微加工”進行探討。通快（中國）有限公司銷售經理王航亮先生將一一闡述“用于微加工的高功率激光器”。德國InnoLight公司Oliver Haupt 博士將專門介紹“高強度亞納秒激光器用于微加工”，歡迎廣大電子和半導體業界人士參會！

       展會面向激光加工設備終端客戶特別推出《中國激光加工設備用戶采購指南》。《指南》是國內唯一一部全面反應中國激光加工產品、市場、技術動態以及最新應用的大型綜合性刊物。除激光本行業外，更面向電子半導體、船舶汽車，印刷包裝，機械制造，鈑金加工，航空航天，家電廚衛，太陽能光伏等各行業激光加工設備終端用戶，是各行業激光加工設備已有以及潛在用戶尋找最佳解決方案以及優質供應商的重要平臺。

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