主辦：IPC-國際電子工業聯接協會

時間：2012年4月25日-26日     地點：上海光大會展中心國際酒店（上海徐家匯漕寶路66號）

主題演講  4月25日  星期三  光大8廳（免費）（《激光制造商情》代發）

聽眾登記時間：4月25日 8：30-9：10

時間

演講題目

演講人

9:10-9:20

開幕詞

IPC，David W. Bergman, 國際關系副總裁

9:20-10:10

《IPC技術路線圖》

IPC，Marc Carter,技術轉讓總監

10:10-11:00

《焊料合金的發展趨勢》

美國銦泰公司，李寧成博士，技術副總裁 

11:00-11:10

茶歇   10分鐘

11:10-12:00

《焊膏噴印技術的應用和發展》

MYDATA，白海，客戶服務主管

12:00-13:00

午餐  60分鐘

13:00-13:50

《階梯PCB及其組裝技術》

中興通訊，劉哲，工藝研究所技術總工

13:50-14:40

《主板焊接可靠性測試與仿真分析》

聯想，江國棟，可靠性實驗室經理

14:40-14:50

茶歇  10分鐘

14:50-15:40

《基于摻入微量Co對第二代無鉛低銀SAC焊料合金改性的機理研究》

中興通訊，邱華盛，制造中心總工

15:40-16:30

《高產量精密特征焊膏印刷工藝的主要影響因素》

愛法，余瑜，技術服務經理

16:30-17:20

《精益工藝技術實現焊接零缺陷》

Esamber中國服務中心，孫鵬，首席技術官

主題演講  4月26日  星期四  光大8廳（免費）

時間

演講題目

演講人

9:10-10:00

《低碳經營與綠色供應鏈管理》

華測認證，周璐，總經理

10:00-10:50

《電子行業綠色風與生態設計》

SGS，陳英，限用物質測試服務部技術經理

10:50-11:00

茶歇  10分鐘

11:00-11:50

《敷形涂覆前的清洗工藝：實現可持續性和最高的可靠性》

Zestron北亞，王劼，

11:50-13:00

午餐  70分鐘

13:00-13:50

《IPC SM 785表面貼裝焊接連接加速可靠性測試指南》

華測認證，楊振英，失效分析實驗室主管

13:50-14:40

《SPI設備的量測系統分析方法》

中達電子，白昌霖，中國區質量本部項目經理

14:40-14:50

茶歇  10分鐘

14:50-15:40

《無鉛化的低成本之路》

上海南亞覆銅箔板，粟俊華，研發工程師

15:40-16:30

《PCBA電化學遷移失效案例分享》

中國賽寶實驗室，汪洋，理化實驗室主任　

16:30-17:20

設計師演講日  4月25日  光大9廳（免費）

9:20-10:10

《POP（Package on Package)的設計要求、工藝以及可靠性》

 待定

10:10-11:00

《IPC-7351B》

 Mentor公司，

11:00-11:10

茶歇  10分鐘

11:10-12:00

《DDR（Double Data Rate）信號設計》

興森快捷電路科技，李黎明

12:00-13:00

午餐  60分鐘

13:00-13:50

《“場－路”協同仿真PCB電磁兼容問題》

 ANSYS China，李寶龍，SI/PI/EMI產品經理

14:40-14:50

茶歇

4月26日 十周年慶典晚宴（免費）

IPC CEMAC 2012聽眾報名表（4月25-26日）

請“√”出你要參加的活動：（《激光制造商情》代發）

□主題技術研討會（25-26日）；  □設計師理事會活動（25日）； 

□9853（關于再流焊接設備）標準工作組會議（26日上午）； □SMEMA理事會會議（26日下午）

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報名及咨詢：

 IPC中國聯系人：市場部 郭記松 jessieguo@ipc.org 

 電話:  021-5497 3435-610   傳真：021-5497 3437