在深圳舉辦的2013年中國國際光電博覽會（CIOE 2013）上，Finetech將展示多款高精度貼裝系統，適于光電子和光子應用，能滿足極高的貼片精確度和封裝靈活性的要求。

如今科技變化日新月異，新產品的發展經歷著儲多不同的階段，市場轉變也是一日千里。在這樣的時代背景下，Finetech為客戶提供了可靠的多功能機器研發理念，確保了產品和工藝研發的適應性強、性價比高，足以應對應用上的復雜挑戰。

Finetech的FINEPLACER® lambda和FINEPLACER® femto兩款亞微米組裝系統具有極高靈活度，以獨特的方式將精準的貼片和靈活的工藝融合。FINEPLACER® lambda多用途亞微米貼片機是工業或科學研發部門應對工藝研發挑戰的理想選擇。該系統具有基于固定分光鏡的專利視像對位裝置，加上卓越的光學處理能力和尖端的照明概念，為客戶提供了超微細結構的完美分辨率，以亞微米的精度進行零件貼片和焊接。在原型制造和批量生產中，可以采用機動化配置。

FINEPLACER® femto全自動亞微米貼片機是一種適用于生產的優化裝置，可用來替代傳統機器，它提供了自動的模式識別功能，支持最大12英寸的晶片尺寸，其工藝之精準無與倫比。出色的性價比和低廉的運行成本讓您的投資收獲豐碩的回報。

這兩款機器可以通過配置進行多種組裝和封裝工藝，如超聲波、熱壓、銦和銅/錫焊接、膠粘工藝或玻璃載芯片封裝等。同時也完全支持由軟件控制的工藝氣體的合成，如氮氣、組成氣體或甲酸的合成。

利益于開放式的結構，兩款機器都可針對應用需求很方便地進行改造，也可通過額外的上游或下游加工步驟進行改善。Finetech為光面檢驗或測量技術提供了智能的封接技術。包括檢驗、標識、封裝、終測和認證在內的整條加工鏈可以根據客戶的特定要求完成。兩款機器標準的用途有二極管、激光、傳感器、微光學器件焊接，紅外探測器芯片焊接等，除此之外，在組裝那些結合光學和電子機械部件(MEMS/MOEMS)的混合功能部件方面，這兩款機器也顯示了非凡的能力。特別是在大功率半導體激光器封裝領域，能夠很好的將激光器陣列的Smile效應控制在1微米以內，成為了世界上激光器單管和激光器陣列封裝的不二之選。

若想現場體驗靈動非凡的FINEPLACER® lambda亞微米貼片系統，敬請蒞臨2013年中國光博會上Finetech展廳。9月4日至7日，深圳會展中心德國展館，Finetech與您相約。

關于Finetech

Finetech 是行業領先的SMD返修設備和半導體封裝設備制造商，提供從手動、半自動，到全自動的全系列SMD返修設備，高精度半導體微組裝設備，倒裝焊設備，以及光電貼片設備等。

采用模塊化的設計理念，FINEPLACER®系統支持幾乎所有的SMD返修和半導體封裝工藝，提供最大的配置靈活性，滿足最大的工藝柔性要求，包括多種返修，回流，粘合，超聲，以及熱壓鍵合技術等。FINEPLACER®特別適合用于研發，產品試制及小批量生產。

Finetech的客戶包括航天，汽車，醫療/生物/太陽能技術，光電子，半導體，消費電子等公司及國防機構，教學及科研機構。針對特殊要求，Finetech反應靈活，為高要求的客戶應用提供定制解決方案。Finetech在其核心市場有直接分支機構，就地提供工藝支持及指導，也有遍及世界的代理商網絡。

Finetech總部位于柏林，在美國Gilbert (AZ)，中國上海，及馬來西亞檳城有分支機構。