(香港, 2014年9月18日)全球最大規模的國際線路板及電子組裝華南展覽會(HKPCA & IPC Show)將于2014年12月3-5日在深圳會展中心1、2號展館盛大舉行。本屆展會主題為“求新應變，開創未來”，勢必為推動行業發展注入一股強勁力量。作為第13屆展會，將以歷來最強陣容亮相，超過450家展商展示覆蓋線路板及電子組裝整個供應鏈，并共同展示最新的產品及技術，是業內人士不可缺席的年度盛會。 

歷屆最大規模，知名企業匯聚一堂

       本屆展會規模打破歷屆記錄，展覽面積達45,000平方米，超過450家國內外企業逾2,100個展位，其中新展商接近90家。眾多業內知名企業繼續鼎力參展，包括：TTM、奧士康、樂思化學、安美特、哈福、王氏港建、樂健、三和國際、永天機械、金富寶、陶氏、依利安達、大族、麥遜電子、豐洋、志圣、奧林巴斯、尖點、蔡司、特新、維亞機械及更多。展品范圍涉及線路板制造、線路板及電子組裝設備和原物料、電子組裝應用、環保潔凈設備等各個領域，可讓業內買家實現一站式采購，滿足行業上中下游的多樣化需求。

       香港線路板協會會長鐘泰強先生表示：“4G時代到來、電子產業的更新換代，特別是消費娛樂應用方面開發的電子設備及系統蓬勃發展，為PCB行業帶來了新的機遇與活力，本屆展會將有大量展商帶來緊隨時代發展的高技術、高品質的展品，我相信他們必將會為整個行業注入新的活力。”

展會將精彩展示嶄新的產品及技術

作為全球最具代表性的采購及技術交流平臺，展商們將紛紛攜同新品亮相，展示其研發實力，部份展品如下：

       東力科技發展有限公司 (展位號: 1J14)的3D可彎折鋁板總板厚 0.25-2.1mm，導熱系數K=0.35W/m.k。除了擁有優良的結合強度、機械加工性能和絕緣性能高，更具有極高的韌性優越的彎折性，最大可彎折60°，可彎折成3D LED照明燈（360°發光），普遍應用于LED室內照明如吸頂燈、筒燈、蠟燭燈、面板燈、洗墻燈、日光燈等。

        廣東正業科技股份有限公司(展位號: 1Q02) 將會帶來全自動貼補強機BQ1000，它是一款將卷裝補強板材料使用模具沖型，通過X、Y軸移動與CCD相機掃描，將其沖型的補強板粘貼到設備加熱板面上FPCB（柔性線路板）產品上的設備。它可將裁切、貼合兩個部分合二為一，提高貼裝精度。其電腦程序操控更簡單，無需人手操作更快捷。而且它能節約勞動成本，提高工作效率及材料利用率。

       由深圳市日聯科技有限公司(展位號: 1C25)提供的多層PCB線路板X射線檢測設備FX8080主要用于多層PCB制程中鉆孔和壓合工序前后的觀察和測量，各層標靶偏位的檢測分析，提前發現工藝誤差。它擁有高質量圖像、高放大倍數，不但采用X光穿透成像原理對PCB內部進行觀察和檢測，而且采用優質石材檢測平臺，減小對PCB摩擦損傷，并可速觀察檢測電路板標靶同心度。

        CIRCUPOSITTM LC-9100化學沉銅為陶氏電子材料(展位號: 2C11)全新具有專利的工藝，其重新定義了低速化學沉銅工藝的業界標準。它具有絕佳的鍍層覆蓋能力，除在一般板材外，也表現在高Tg及高效能板材上；它亦有卓越的信賴度表現、穩定之工作槽液及簡單安全之制程。此外，它操作及分析簡易，且不需過長之活化起鍍時間。最重要是它具競爭性的成本，來自于更低的消耗量，尤其是鈀金屬。

       樂思化學(展位號: 2Q26)將展示ENTEK® PLUS HT無鉛有機保焊膜。此制程為電路板業界應用最廣泛、最值得信賴的OSP，經生產驗證可提供出眾的無鉛最終表面處理，經過多次無鉛回流焊處理后仍保持卓越的可焊性，對于BGA具有高可靠性的焊接結合力。此外，ENTEK® PLUS HT能夠超越無鉛裝配的標準要求，并適用于混合金屬應用，例如搭配化鎳金(ENIG)。此OSP亦可選擇性地沉積在銅面上，避免金質連接器或金屬材質散熱器遭到污染。

        Plasma Etch. Inc. (展位號: 1N66) 自主開發出的新一代等離子處理設備“麥格納”，其設計突破了傳統的等離子處理設備的設計理念，完全取消了等離子工藝在PCB制造中對于CF4的依賴，真正達到了綠色環保無污染的制程目的，同時也大大地降低了設備的運行成本。它的特殊腔體設計，也大幅提升了等離子處理的均勻性和處理效率，降低了設備的能耗和縮短了PCB的處理時間。 

同期活動精彩紛呈，提供絕佳交流平臺

        展會除了展出行業最新產品及技術外，還將推出一系列精彩紛呈的教育及社交活動，提升參觀者觀展價值。其中包括：高峰會議、業界交流會、歡迎晚宴、高爾夫球賽、HKPCA & IPC Show手工焊接比賽等，為與會者搭建交流與學習、廣結人脈網絡的黃金平臺。

       今年強勢推出的高峰會議精彩不斷，每天都由業界重量級嘉賓親自分享真知灼見，包括來自政府單位、Prismark、臺灣工研院、華為等知名企業的權威專家，將會向與會者分享市場發展趨勢和采購實用策略。詳細議程即將公布，密切留意大會網站。

       國際電子工業聯接協會大中華區總裁Philip Carmichael博士說道：“IPC與HKPCA本著貫徹今年展會主題—求新應變，開創未來。展會將不斷推陳出新，為活動加入新的元素，我相信豐富多彩的活動勢必實現電子組裝行業優秀人士的全面互動，建立新的商貿關系，獲取最新行業發展趨勢，進而推動整個行業發展。

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