2015年可謂是可穿戴的元年，全球可穿戴零售市場規模預測為7200萬臺，同比2014年增長132%。且在各方助力下2016年這一勢頭將會持續，預測2016年全球可穿戴市場將達到1.14億臺的規模。
可以說，可穿戴設備是繼智能手機之后最火爆，基于移動互聯網的智能終端硬件。不論是Google、蘋果、微軟、英特爾，還是三星、SONY等國際巨頭紛紛布局可穿戴設備領域。國內的廠商更為火熱，除了華強北市場的可穿戴設備產品一片“欣欣向榮”之外，一些醫療器械企業以及傳統實體企業，如華為、中興、360、小米、聯想、盛大、騰訊、世紀佳緣、阿里、李寧等都已涉足這一領域。各種各樣形態各異的可穿戴設備層出不窮，行業的火爆與市場的表現似乎并不能成正比。
常規的可穿戴設備產品通常由屏幕、芯片、無線通信、傳感器這些關鍵元器件組成。大部分的初創公司為了在這一浪潮中能獲取“利益”，通常選擇供應鏈整合、組裝的方式。普遍的方式是找一個方案設計方提供產品技術方案，然后選購芯片、傳感器、顯示屏、無線通信等模塊，再找設計公司對外觀進行設計、開發，再自定義設計一款APP，租用第三方服務器，拼拼湊湊就完成了一款產品。更簡單的一做法則是直接找現成的OEM廠家，換上自己的商標就出來了一款可穿戴設備。這種整合的產品開發方式，形成的結果就是今天大家所認為的：產品同質化，而且缺少“痛點”技術。
而作為核心要件的可穿戴設備芯片，更是面臨著缺失狀態，致使很多廠家為了快速進入市場而采用手機芯片。這結果就是以犧牲產品的美感與性能為代價，搞出了很多迷你版的類手機產品。因為可穿戴設備相比于手機體積更小，而當前的電池技術又難以支持手機芯片的功耗。
雖然由可穿戴設備趨勢所帶來的產業火爆引起了諸多的芯片廠家重視，一些國際芯片巨頭紛紛推出了專屬的可穿戴芯片，這對于緩減、改善可穿戴設備的性能起到推動作用，但還不能徹底改善與滿足可穿戴設備個性化的需求。這其中，一方面是由于芯片廠商缺乏可穿戴設備的行業經驗與使用經驗；另外一方面是可穿戴設備的應用領域廣泛，產品與理念的創新速度超過了芯片的發展速度。
可穿戴設備產業缺“芯”有點痛，要想解決這個痛，需要更多的企業、資本來助力推動。對于行業企業來說，與其在當前的終端產品同質化上斗得你死我活，還不如聚焦產業的核心技術環節進行攻克，而芯片才是真正決定著可穿戴設備產業的核心價值。
作為中國電子制造行業頗具影響力的電子行業展會，NEPCON China以敏銳的行業眼光和獨特的創新理念順應潮流并推進著時代需求，力求通過打造匯聚全球知名電子制造品牌的良性平臺，努力讓更多電子領域的新產品、新技術和新工藝得以全面展示，從而積極促進我國電子制造行業的發展。為了滿足不同的展示需求，NEPCON China 2016量身打造十余場獨具特色的主題研討會和專業高峰論壇，涵蓋了工業自動化、電子材料、智能硬件、可穿戴、印刷電子、汽車電子、醫療電子、通信電子、LED照明、防靜電、PCB等電子行業領域，幾乎囊括了當下電子制造業幾乎全部熱點話題。
據悉，2016年4月26-28日， NEPCON China 2016將全新開啟上海世博展覽館1號館和2號館，作為亞洲地區電子制造行業久負盛譽的商貿交流權威平臺，NEPCON China 2016電子展會立足時代前沿進行模式創新，引領電子制造行業展示新風尚！
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
