NEPCON ASIA 2021（2021亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會）將于10月20日-22日在深圳國際會展中心（寶安）17號館、20號館舉辦。作為業內頂尖的電子類展會，本屆NEPCON ASIA 2021集結了1,200個國內外電子領域的企業和品牌參展，預計將有75,000名來自3C、工業控制、汽車電子、通信通訊、新能源、智慧城市、醫療電子領域的亞洲電子制造集群企業采購決策人蒞臨現場。您可掃描下方二維碼，免費預約參觀：

展會同期將舉辦圍繞電子制造、5G智能制造應用、汽車電子、電子元器件四大主題舉辦近30場重磅同期活動。

往屆NEPCON同期活動現場

電子制造：技術交流互建橋，同行切磋相搭臺！

在電子制造領域，NEPCON擁有30多年的行業經驗，不僅有PCBA行業領先的設備、材料和技術展示，NEPCON還將與SMTA、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、電子制造產業聯盟及各地區SMT專委會強強聯合，集合業內強大的講師資源。

10月20-21日，將舉行由中國SMTA主辦的SMTA 華南高科技技術研討會、SMTA 華南高科技設備研討會、SMTA華南高科技技術工作坊。涵蓋國內外行業熱門技術話題，助力解決實際操作難題。

10月21日，2021(第二十五屆)深圳智能制造及SMT技術高級研討會將邀請來自中興、華為、中信科電信科學技術儀表研究所、賽寶實驗室的行業專家蒞臨分享電子組裝、智能制造、主板制造等方面的解決方案，探討電子產品制造趨勢。

此外，由電子制造產業聯盟及天津、廣東SMT專委會聯合主辦的2021《“快克杯”全國電子制造行業焊接能手選拔賽》廣東分賽區、2021“望友杯”第一屆全國電子制造行業PCBA設計大賽等主題活動也將精彩上演。

往屆選手參賽

今年首次舉辦的全國電子制造行業PCBA設計大賽，前期已收集眾多PCBA設計行業佼佼者的作品，活動現場將集結5位行業專家進行點評解析。大賽旨在規范設計理念，提升對于PCBA設計在技術與藝術方面的重點，提升設計降本率。有利于為全國電子制造企業培養出更多的PCBA行業優秀設計人才，助力行業快速健康發展。

電子制造板塊活動安排

（具體會議安排以展會現場公布為準）

5G智能制造應用：熱門領域廣覆蓋，變革方向深探索！

針對5G智能制造應用，NEPCON ASIA 2021精心策劃了形式多樣的活動，今年將全新推出NEPCON World 硬件電子創新大會、全球智能制造學院。

NEPCON World 硬件電子創新大會是今年NEPCON ASIA新推出的硬件電子創新孵化平臺。推廣“好點子+硬制造+贏融資=成就智能硬件電子奇跡”理念，邀請電子行業頭部投資和研發機構、國內外年度熱門智能硬件供應商、行業制造服務企業等匯聚一堂，交流、分享、展示，引領智能硬件電子行業潮流，促進技術到商業的孵化。

全球智能制造學院是NEPCON ASIA針對智能制造發展全新推出的專業平臺。通過“跨國、跨界的智能制造”案例分享，“研發+設計+制造”的方案探討，為中國電子制造企業帶來新思路和新力量，同時促進全球電子智能制造產業的可持續發展。活動將邀請電子制造、汽車制造、能源制造等領域頭部企業代表蒞臨，為電子制造的可持續發展開拓新思路。

其余活動涵蓋了手機、家用電器、照明、數字化、物聯網、智能家居、智能硬件、智能開關、智慧安防等熱門領域。

5G手機智能制造產業鏈峰會，將會邀請來自華為、富士康、海克斯康等公司的專家，分享手機產業技術變革與新型制造工藝，提供應用行業的前瞻思維和解決方案；中國數字化工廠與電子制造高峰論壇，將邀請工業機器人、工業視覺、工業軟件、智能倉儲等領域十幾家優質供應商齊聚深圳，對接電子終端企業，展示智能制造新技術。

結合華南地區電子封測技術痛點和難點，主辦方特別策劃SiP微組裝產業突圍與創新高峰論壇、2021智能照明控制系統創新應用論壇、電子產業新形勢下的智能制造或從無人機拆解看背后的核心技術等活動。邀請業內專家與半導體封裝測試廠、 探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設備及材料供應企業、IC設計公司、PCBA/電子組裝廠技術、采購管理人員等，一起探討5G 手機射頻、藍牙耳機、無人機、光電器件、MEMS等特殊工藝器件的傳統封裝、先進封裝與電子微組裝如何突破現有技術壁壘。具體安排如下：

5G智能制造板塊活動安排

（具體會議安排以展會現場公布為準）

 汽車電子：半導產業快突圍，配置需求速增長！

NEPCON ASIA 聚焦于各個細分領域的熱點，隨著全球汽車行業遭遇“芯片荒”，整車廠不得不關心半導體供應鏈的安全。長期以來，我國汽車芯片進口比例高達90%以上。在國內產業扶持政策的出臺和企業研發能力的提升下，國內汽車半導體公司已逐步打開了進入賽道的機會窗口。一場國產汽車半導體產業的突圍之戰正在打響。中國汽車半導體突圍之道論壇將力邀行業大咖分享國產企業突圍經驗，為業內提供產業新靈感，助力國產半導體發展。

汽車行業向電動化、網聯化、智能化、共享化發展，智能座艙是承載和實現汽車智能化應用和服務的空間。根據市場研究機構IHS Markit調查，在用戶購車考量中，座艙智能科技配置水平成為第二大類關鍵要素，僅次于安全配置。

AWC 2021第三屆汽車數字座艙論壇將匯聚知名主機廠、一二級零部件企業、車載電子、車載娛樂系統、人機交互系統、車載顯示、車載語音、智能芯片、智能平臺、車載os、 HUD抬頭顯示、軟件設計、車聯網、大數據、測試技術和設備等方面的300多位業內人士，探討座艙的發展現狀、創新技術與應用場景、未來趨勢等問題，為行業同仁提供技術學習和商務交流的平臺。

隨著我國智能網聯汽車各方面技術的發展，為了促進行業人士進行技術交流和學習推動行業發展，10月20日以“商業落地，加速量產”為本屆主題的“2021中國智能網聯汽車產業峰會”也將于展會同期舉辦，議題包含：自動駕駛、智能網聯、新能源汽車創新技術。峰會將邀請多名智能網聯汽車行業的專家嘉賓進行主題演講，嘉賓來自行業領軍企業和研究機構，如博世中國、百度集團、北汽福田、蔚來汽車、英飛凌科技、小鵬汽車、同濟大學、埃森哲、寬凳科技、君合律師事務所等，專家們將同智能網聯汽車行業的專業人士分享行業中的領先技術趨勢和成功經驗，共同探討我國下一階段智能網聯汽車的發展趨勢和機遇挑戰。

汽車電子塊活動安排

（具體會議安排以展會現場公布為準）

 電子元器件及物料：電子元器件全覆蓋，設計制造高鏈接！

由深圳市電子商會與勵展博覽集團共同主辦的ES SHOW深圳電子元器件及物料采購展覽會也將于NEPCON ASIA 2021同期舉辦，帶來預計300家電子元器件及物料企業集中展示，從元件到系統、從設計到制造的全產業鏈新產品包含：5G核心元器件、半導體、分立器件、功率器件和模塊、開關及連接技術、無源元件等最新技術與行業應用解決方案。

ES SHOW同期還將舉辦電子元器件及物料主題論壇，將幫助產業鏈各界掌握市場趨勢和技術情報，捕捉先機。各項活動安排您可參考下圖：

電子元器件板塊活動安排（具體會議安排以展會現場公布為準）

NEPCON ASIA 2021已進入開幕倒計時，預約參觀通道將于10月18日關閉，掃描文末二維碼，免費預約參觀，按照步驟完善您的個人信息后，您可以在后續頁面中勾選您有意向參與的活動（如下圖所示），愿我們的服務能帶給您美好的參觀體驗！

10月20日-22日，相約深圳國際會展中心（寶安）17號館、20號館，NEPCON ASIA 2021亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會，多維一體覆蓋電子器件物料采購-PCBA-自動化組裝及測試-EMS代工服務的展示內容、豐富多彩的同期活動、面對面的商務社交機會，幫助參觀者一站式了解亞洲電子行業動向，獲得新商機并有效開拓業務網絡。

https://ali2.infosalons.com.cn/reg/Nepcon21sz/registercn/login?type=Z8PW5I